[实用新型]集成天线封装结构

权利要求书

1.一种集成天线封装结构，其特征在于，包括封装体、RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构，RDL金属层、导电连接部、裸片及导电结构位于封装体内；所述导电结构包括第一表面和第二表面，导电结构的第一表面与裸片电连接，导电结构的第二表面与封装体表面平齐或伸出封装体；所述导电连接部有多个，导电连接部一端连接RDL金属层，另一端连接裸片或导电结构；RDL金属层具有天线结构。

2.根据权利要求1所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述导电连接部包括至少第一导电连接部和第二导电连接部，第一导电连接部用于连接RDL金属层和裸片的射频信号接口；第二导电连接部用于连接RDL金属层和导电结构。

3.根据权利要求2所述的集成天线封装结构，其特征在于，RDL金属层上的天线结构采用IFA天线。

4.根据权利要求3所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括天线馈电部、天线接地部及天线辐射臂，所述天线馈电部的一端连接第一导电连接部，另一端连接天线接地部一端，天线接地部另一端连接第二导电连接部；天线辐射臂从天线馈电部与天线接地部的连接处引出；天线辐射臂包括尾部和多个弯折部，多个弯折部首尾相连，尾部连接在弯折部末端且垂直于天线馈电部。

5.根据权利要求2所述的集成天线封装结构，其特征在于，RDL金属层上的天线结构采用共面波导方式馈电。

6.根据权利要求5所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片；中心导体带、第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片和第四金属贴片之间两两互无导电接触；第一金属贴片、第二金属贴片对称分布在中心导体带两侧，第一金属贴片、第二金属贴片均分别与一个第二导电连接部连接；中心导体带的一端与第一导电连接部连接；第三金属贴片位于中心导体带的另一端外侧；第四金属贴片位于第三金属贴片外围，第四金属贴片与第一金属贴片之间、第四金属贴片与第二金属贴片之间均设有矩形槽；第一金属贴片、第二金属贴片和第四金属贴片上开有缝隙；所述天线结构呈正方形，且正方形的一对角为斜切角。

7.根据权利要求6所述的集成天线封装结构，其特征在于，第一金属贴片和第二金属贴片上的缝隙包括若干分支，若干分支呈发散性分布。

8.根据权利要求7所述的集成天线封装结构，其特征在于，第一金属贴片和第二金属贴片上的缝隙为十字型缝隙，且各分支等长等宽。

9.根据权利要求6至8任一所述的集成天线封装结构，其特征在于，第四金属贴片上的缝隙包括U型缝隙，U型缝隙将第三金属贴片收容在U型缝隙的U型开口中。

10.根据权利要求1-8任一所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述导电连接部采用凸块工艺制成，或者采用金属化通孔；所述导电结构包括基岛、衬底、焊盘中的一种或多种。