[实用新型]可加热的贴片设备

说明书

本实用新型揭示了一种可加热的贴片设备，所述可加热的贴片设备中，包括：承载台，所述承载台上设置有导轨，所述导轨中设置有垫块，所述垫块中设置有加热装置。由此，将加热装置集成在了导轨中，有效克服了传统设备不具备加热能力的缺陷，同时结构简单，成本低廉，性价比高。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种可加热的贴片设备。

背景技术

贴片是半导体封装过程中的必备环节，通常例如是将芯片贴到所需的框架上。

目前无加热功能的贴片封装设备仍在大量使用，无法作业需要加热的产品，自带加热功能的贴片设备又价格昂贵，因此，所以如何在保持低成本的前提下实现设备加热功能具有极大的应用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种可加热的贴片设备，该设备结构简单，成本低廉，又可以确保质量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可加热的贴片设备，包括：

承载台，所述承载台上设置有导轨，所述导轨中设置有垫块，所述垫块中设置有加热装置。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，还包括温控器，与所述加热装置相连接。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，所述导轨为两条。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，所述垫块呈长条状，所述导轨沿长度方向具有通槽，所述垫块设置在所述通槽中。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，所述垫块宽度介于5cm～10cm之间。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，所述垫块与所述导轨可拆卸连接。

可选的，对于所述的可加热的贴片设备，所述加热装置的数量为多个，均匀排布在所述垫块中。

本实用新型提供的可加热的贴片设备中，包括：承载台，所述承载台上设置有导轨，所述导轨中设置有垫块，所述垫块中设置有加热装置。由此，将加热装置集成在了导轨中，有效克服了传统设备不具备加热能力的缺陷，同时结构简单，成本低廉，性价比极高。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中可加热的贴片设备的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中导轨的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的可加热的贴片设备进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1和图2所示，在本实施例中提出了一种可加热的贴片设备，包括：

承载台10，所述承载台10上设置有导轨11，所述导轨11中设置有垫块111，所述垫块111中设置有加热装置112。

请参考图1，还包括温控器30，与所述加热装置112相连接。

在一个实施例中，所述加热装置112例如为电热丝。

所述温控器30可以采用现有市面上的产品，例如可以控制加热装置112的温度即可。