[实用新型]一种基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置

权利要求书

1.一种基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，包括：底板(1)、定夹持机构、动夹持机构、刀具机构(4)、锁紧块(5)、拉簧(6)；

底板(1)上设有底座(11)、第一滑轨和第二滑轨，底座(11)和第二滑轨分别位于第一滑轨两侧且第二滑轨向远离第一滑轨方向延伸，第一滑轨上设有可滑动安装的刀具滑台(12)，第二滑轨上设有可滑动安装的移动滑台(13)，定夹持机构安装在底座(11)上，刀具机构(4)安装在刀具滑台(12)上，动夹持机构安装在移动滑台(13)上；

底板(1)上还设有转轴和定位结构(10)，所述转轴竖直设置在第二滑轨一侧，锁紧块(5)可转动安装在所述转轴上，锁紧块(5)上设有向第一滑轨方向延伸的第一锁紧臂(51)和向第二滑轨方向延伸的第二锁紧臂(52)，第一锁紧臂(51)一侧抵靠刀具滑台(12)，移动滑台(13)靠近锁紧块(5)一侧设有平行于第二滑轨延伸的滑槽，第二锁紧臂(52)远离所述转轴一端伸入所述滑槽内，定位结构(10)位于移动滑台(13)与刀具滑台(12)之间，拉簧(6)一端与移动滑台(13)连接且另一端通过定位结构(10)与底板(1)连接。

2.根据权利要求1所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，还包括调节螺栓(7)，移动滑台(13)上设有与所述定位结构(10)对应设置的固定座(14)，固定座(14)上设有平行于第二滑轨设置的安装通孔，调节螺栓(7)贯穿所述安装通孔且与所述安装通孔螺纹配合，拉簧(6)远离所述定位结构(10)一端与所述调节螺栓(7)连接。

3.根据权利要求1所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，刀具滑台(12)靠近底座(11)一侧设有第一吸附磁铁(81)，底座(11)上设有与第一吸附磁铁(81)配合吸附的第二吸附磁铁(82)。

4.根据权利要求1或3所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，刀具滑台(12)靠近移动滑台(13)一侧设有第一排斥磁铁(91)，移动滑台(13)上设有与第一排斥磁铁(91)配合排斥的第二排斥磁铁(92)。

5.根据权利要求1所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，定夹持机构包括第一下夹持模(21)和第一上夹持模(22)，第一下夹持模(21)固定在底座(11)上，第一下夹持模(21)顶部设有第一光纤容纳槽和平行于所述第一光纤容纳槽设置的第一铰接轴，第一上夹持模(22)位于第一下夹持模(21)上方且一端通过所述第一铰接轴与第一下夹持模(21)铰接，第一上夹持模(22)底部设有与第一光纤容纳槽配合的第一压板(25)。

6.根据权利要求5所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，第一上夹持模(22)底部设有第一上夹紧磁铁(23)，第一上夹紧磁铁(23)位于第一压板(25)远离所述第一铰接轴一侧，第一下夹持模(21)顶部设有与第一上夹紧磁铁(23)配合吸附的第一下夹紧磁铁(24)。

7.根据权利要求1所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，动夹持机构包括第二下夹持模(31)和第二上夹持模(32)，第二下夹持模(31)安装在移动滑台(13)上，第二下夹持模(31)顶部设有第二光纤容纳槽和平行于所述第二光纤容纳槽设置的第二铰接轴，第二上夹持模(32)位于第二下夹持模(31)上方且一端通过所述第二铰接轴与第二下夹持模(31)铰接，第二上夹持模(32)底部设有与第二光纤容纳槽配合的第二压板(35)。

8.根据权利要求7所述的基于划擦拉断原理的大芯径光纤的切割装置，其特征在于，第二上夹持模(32)底部设有第二上夹紧磁铁(33)，第二上夹紧磁铁(33)位于第二压板(35)远离所述第二铰接轴一侧，第二下夹持模(31)顶部设有与第二上夹紧磁铁(33)配合吸附的第二下夹紧磁铁(34)。