[实用新型]驱动发光单元及具有其的LED显示屏模组

权利要求书

1.一种驱动发光单元，其特征在于，包括：

驱动承载板(10)，所述驱动承载板(10)内集成设置有驱动电路，且所述驱动承载板(10)的上表面形成有与所述驱动电路连接的多个连接焊盘结构(11)，多个所述连接焊盘结构(11)包括多组焊接单元(110)，各组所述焊接单元(110)包括一个用于正极连接的正极焊盘(111)和一个用于负极连接的负极焊盘(112)；

多个LED芯片(20)，多个所述LED芯片(20)一一对应地通过所述多组焊接单元(110)与所述驱动承载板(10)焊接。

2.根据权利要求1所述的驱动发光单元，其特征在于，所述驱动承载板(10)为硅基IC芯片。

3.根据权利要求2所述的驱动发光单元，其特征在于，所述驱动承载板(10)呈立方体状，所述驱动承载板(10)的厚度大于等于100um且小于等于300um。

4.根据权利要求1所述的驱动发光单元，其特征在于，多个所述LED芯片(20)包括用于发出红光的LED芯片(21)、用于发出绿光的LED芯片(22)和用于发出蓝光的LED芯片(23)。

5.根据权利要求1所述的驱动发光单元，其特征在于，所述驱动承载板(10)的下表面形成有与所述驱动电路连接的多个信号焊盘结构(12)，多个所述信号焊盘结构(12)包括扫描控制端焊盘(121)、数据控制端焊盘(122)、电压控制端焊盘(123)和接地端焊盘(124)。

6.根据权利要求5所述的驱动发光单元，其特征在于，所述信号焊盘结构(12)和所述连接焊盘结构(11)的横截面均呈矩形，所述信号焊盘结构(12)的长边和宽边的长度大于等于70um且小于等于100um；所述连接焊盘结构(11)的长边和宽边的长度大于等于20um且小于等于90um。

7.根据权利要求5所述的驱动发光单元，其特征在于，所述信号焊盘结构(12)和所述连接焊盘结构(11)均凸出于所述驱动承载板(10)的表面设置。

8.一种LED显示屏模组，其特征在于，包括：

PCB基板(1)；

多个驱动发光单元(2)，多个所述驱动发光单元(2)沿所述PCB基板(1)的长度和/或宽度方向相间隔地设置在所述PCB基板(1)的上表面，且各所述驱动发光单元(2)的驱动承载板(10)通过所述驱动发光单元(2)的多个信号焊盘结构(12)与所述PCB基板(1)电连接，所述驱动发光单元(2)为权利要求1至7中任一项所述的驱动发光单元；

多个控制IC(3)，多个所述控制IC(3)相间隔地分布在所述PCB基板(1)的下表面，各所述控制IC(3)通过多个所述信号焊盘结构(12)中的扫描控制端焊盘(121)、数据控制端焊盘(122)、电压控制端焊盘(123)实现对驱动发光单元(2)的扫描信号Vscan、数据信号Vdata以及传输电压Vdd的控制。

9.根据权利要求8所述的LED显示屏模组，其特征在于，所述驱动发光单元(2)还包括封装胶层(30)，各所述驱动发光单元(2)的驱动承载板(10)的上方设置有所述封装胶层(30)，所述封装胶层(30)遮盖所述驱动承载板(10)上的多个LED芯片(20)。

10.根据权利要求8所述的LED显示屏模组，其特征在于，所述LED显示屏模组还包括封装结构层(4)，所述封装结构层(4)位于所述PCB基板(1)的上部，并覆盖多个所述驱动发光单元(2)。