[实用新型]一种抛光设备

权利要求书

1.一种抛光设备，其特征在于，包括：

抛光工位，包括依次设置的第一上下料区(100)、第一抛光区(200)、第二上下料区(300)和第二抛光区(400)，所述抛光工位上设置有转盘(1)、抛光盘(2)、抛光头(3)和抛光盘清洗机构(4)，两个所述抛光头(3)分别设置在所述第一抛光区(200)和第二抛光区(400)处，两个所述抛光盘清洗机构(4)分别设置在所述第一上下料区(100)和第二上下料区(300)，所述转盘(1)上设置有四个所述抛光盘(2)，所述转盘(1)能够转动以使其上的所述抛光盘(2)交替与所述抛光头(3)和所述抛光盘清洗机构(4)相对设置；

第一转接工位，设置在所述第二上下料区(300)的下游，所述第一转接工位上设置有翻转机构(5)，所述翻转机构(5)能够可选择地对所述第二上下料区(300)的硅片进行翻转。

2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第一转接工位上还设置有第一下料机构(6)和第一硅片双面清洗机构(7)，所述第一下料机构(6)用于将所述第二上下料区(300)的硅片转移至所述第一硅片双面清洗机构(7)上，所述翻转机构(5)能够可选择地对所述第一硅片双面清洗机构(7)上的硅片进行翻转。

3.根据权利要求2所述的抛光设备，其特征在于，所述第一转接工位上还设置有第一上料机构(8)和第一硅片测厚机构(9)，所述翻转机构(5)能够可选择地将所述第一硅片双面清洗机构(7)上的硅片进行翻转并转移至所述第一硅片测厚机构(9)上，所述第一上料机构(8)用于将所述第一硅片测厚机构(9)上的硅片转移至所述第二上下料区(300)。

4.根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，所述第一硅片双面清洗机构(7)和所述第一硅片测厚机构(9)分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧，所述翻转机构(5)设置在所述第一硅片双面清洗机构(7)和所述第一硅片测厚机构(9)之间；和/或所述第一下料机构(6)和所述第一上料机构(8)分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧。

5.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光设备还包括：

上下料工位，其上设置有第一机械手(10)、上料盒(11)和下料盒(12)；

第二转接工位，设置在所述上下料工位和所述第一上下料区(100)之间，所述第二转接工位上设置有转移装置、定位机构(13)和下料转接装置，所述第一机械手(10)用于将所述上料盒(11)内的硅片转移至所述定位机构(13)上并将所述下料转接装置上的硅片转移至所述下料盒(12)内，所述转移装置用于将所述定位机构(13)上的硅片转移至所述第一上下料区(100)并将所述第一上下料区(100)的硅片转移至所述下料转接装置。

6.根据权利要求5所述的抛光设备，其特征在于，所述转移装置包括第二上料机构(14)和第二下料机构(15)，所述第二上料机构(14)用于将所述定位机构(13)上的硅片转移至所述第一上下料区(100)，所述第二下料机构(15)用于将所述第一上下料区(100)的硅片转移至所述下料转接装置。

7.根据权利要求6所述的抛光设备，其特征在于，所述第二上料机构(14)和所述第二下料机构(15)分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧；和/或所述定位机构(13)和所述下料转接装置分别设置在两个所述抛光盘清洗机构(4)的连线的两侧。

8.根据权利要求6所述的抛光设备，其特征在于，所述下料转接装置包括第二机械手(16)、第二硅片双面清洗机构(17)和第二硅片测厚机构(18)，所述第二下料机构(15)用于将所述第一上下料区(100)的硅片转移至所述第二硅片双面清洗机构(17)上，所述第二机械手(16)用于将所述第二硅片双面清洗机构(17)上的硅片转移至所述第二硅片测厚机构(18)，所述第一机械手(10)用于将所述第二硅片测厚机构(18)上的硅片转移至所述下料盒(12)中。