[实用新型]一种光学测距仪用的电路主板结构

说明书

本实用新型公开了一种光学测距仪用的电路主板结构，包括基板本体，所述基板本体包括第一基板及第二基板，所述第一基板底部设有用于安装激光发射器的预留台阶，所述第一基板顶部远离第二基板一端设有圆弧缺口，所述圆弧缺口下方设有第一定位孔，所述第二基板底部设有用于安装接收芯片的沉槽，所述第二基板顶部远离第一基板一端设有第二定位孔，所述第二基板远离第一基板的侧边设有弧形凹槽。本实用新型通过在基板本体上设置预留台阶及若干沉槽，方便用户安装光学组件，省去光学组件利用排线与电路主板连接，降低测距仪的整体体积；在电路主板上分别设置第一定位孔及第二定位孔，方便电路主板进行定位组装，提高测距仪的组装效率及测量精度。

技术领域

本实用新型涉及电路主板领域，尤其涉及的是一种光学测距仪用的电路主板结构。

背景技术

现有技术中，光学测距仪，是利用调制激光的某个参数实现对目标的距离测量的仪器测距仪。光学测距仪具有重量轻、体积小、操作简单、测量速度快而准确的特点。作为光学测距仪的电路主板，为减少光学测距仪的整体体积，需要合理设计电路主板与光学组件之间的组装方式，而市场中光学测距仪用的电路主板，多为普通的板状结构，光学组件需要通过排线与电路主板连接，增加了光学测距仪的整体体积。另外，光学测距仪对整体的安装精度要求较高，传统的测距仪电路主板采用螺丝的固定方式与壳体定位连接，如此设置，不仅会增加组装工时和浪费物料，生产效率低下，还会降低电路主板的安装稳定性，从而影响测距仪的测量精度。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种定位精准牢靠、组装效率高、体积小巧，结构简单的光学测距仪用的电路主板结构。

本实用新型的技术方案如下：一种光学测距仪用的电路主板结构，包括基板本体，所述基板本体呈凸字形结构，所述基板本体包括第一基板及第二基板，所述第一基板设于第二基板左侧，所述第一基板与第二基板一体成型，所述第一基板的面积小于第二基板的面积；所述第一基板的正面底部设有若干用于安装激光发射器的预留台阶，所述第一基板的顶部远离第二基板一端设有圆弧缺口，所述圆弧缺口下方设有第一定位孔，所述第二基板正面底部设有若干用于安装接收芯片的沉槽，所述第二基板顶部远离第一基板一端设有第二定位孔，所述第二基板远离第一基板的侧边设有弧形凹槽。

采用上述技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述预留台阶的数量为3个，各所述预留台阶相互平行设置，位于中间位置的所述预留台阶的长度最大。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述弧形凹槽靠近第二定位孔。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述沉槽的横截面为矩形结构。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述第二基板的背面顶部设有一用于充电的USB接口。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述基板本体的中部设有若干散热孔。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述第一定位孔及第二定位孔为圆孔。

采用上述各个技术方案，所述的光学测距仪用的电路主板结构中，所述基板本体采用覆铜加树脂玻璃基材混合制成。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过在第一基板正面底部设置预留台阶，在第二基板正面底部设置若干沉槽，可方便用户安装测距仪用的激光发射器及接收芯片，省去光学组件利用排线与电路主板连接，提高电路主板的空间利用率，从而降低测距仪体积；在电路主板上分别设置第一定位孔、第二定位孔、圆弧缺口及弧形凹槽，可方便电路主板进行定位组装，省去利用螺丝定位安装的繁琐，定位精准，提高测距仪的组装效率及测量精度；整体结构简单、组装方便、体积小巧，可推广使用。

附图说明