[实用新型]一种封装结构、封装模块及计算机设备

说明书

本实用新型实施例提供了一种封装结构、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本实用新型实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装结构、封装模块及计算机设备。

背景技术

为了适用不同的应用环境，需要将芯片封装后得到的封装结构设计成不同的封装形式；BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)和LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)是目前芯片比较常见的封装形式，BGA是将芯片引脚通过基板底部的焊球焊接到PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)上实现连接，LGA是将芯片引脚通过基板底部的焊盘，与安装到PCB的插座上的金属触须进行压接以实现连接。

对于不同封装形式的封装结构，如BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构，由于封装特性的区别，在其与印刷电路板进行连接时，需要提供不同的印刷电路板方可实现封装；但是，对于不同封装形式的封装结构，其包括的芯片仅仅存在封装形式的不同，而芯片的外围接口完全一样，此时，若提供不同款式的印刷电路板与封装结构进行连接，会增加印刷电路板设计的冗余度。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种封装结构、封装模块及计算机设备，以减少印刷电路板设计的冗余度。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种封装结构，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；

其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。

可选的，所述焊盘包括依次形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的导电层和绝缘层，所述焊盘开窗所在的区域为所述焊盘中不包含绝缘层且仅包含导电层的区域。

可选的，所述封装结构还包括设置在每个所述焊盘开窗上的焊球。

可选的，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为圆形。

可选的，所述导电层为锡层，所述导电层的厚度大于1μm。

可选的，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为四边形。

可选的，所述导电层为金层，所述导电层的厚度为15μm至30μm。

可选的，所述封装芯片包括芯片、覆盖所述芯片和所述基板的散热盖，所述散热盖与所述芯片通过导热胶粘接，所述散热盖与所述基板通过密封胶粘接；

其中，所述芯片与所述基板通过焊球焊接，在所述基板与所述芯片之间还设置有填充胶。

本实用新型实施例还公开了一种封装模块，包括印刷电路板以及上述的封装结构；所述印刷电路板在朝向所述封装结构的一侧具有多个焊接点，所述焊接点与焊盘开窗一一对应。

可选的，所述印刷电路板与所述封装结构通过每个所述焊盘开窗上的焊球焊接。

可选的，所述封装模块还包括焊接在所述印刷电路板上的插座，所述插座背向所述印刷电路板的一侧具有金属触须，所述金属触须与所述焊盘开窗压接。