[实用新型]一种顶针装置

说明书

本实用新型公开了一种顶针装置，包括：若干顶针组；顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动所述顶针组向上运动。本实用新型的装置采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，也就是说，本顶针装置使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种顶针装置。

背景技术

晶体经过切割后，即进行粘晶的程序，此时每个晶体相互之间为完全分离，且分别独立粘着于具有粘性的粘膜上，经晶体移至支架固晶区前，需要将晶体与粘膜分离。

现有分离技术多数采用一次分离的方式，如授权公告号为CN208819853U的实用新型专利，公开了一种吸芯顶针机构，其通过顶针夹将顶针同时顶起，此种方式应用于大尺寸的芯片或者陶瓷荧光片材料时，由于材料本身较脆并且大尺寸的材料与粘膜贴合较紧，顶针顶起时会把材料顶裂，分离效果差。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种顶针装置，其将硬片与粘膜逐渐分离，分离效果好。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

一种顶针装置，包括：

若干顶针组；

顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；

驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动所述顶针组向上运动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用多组顶针组，并且多组顶针组上升的时间不同，每一组顶针组上升，使硬片与粘膜部分分离，当所有顶针组上升完毕时，硬片与粘膜全部分离，本顶针装置使硬片与粘膜逐步分离，分离效果好。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶针组包括：沿第一方向直线等间距布置的第一顶针组、第二顶针组……第N顶针组。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第一顶针，所述第二顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第二顶针……所述第N顶针组包括沿第二方向直线布置的若干第N顶针，以使所述第一顶针组、所述第二顶针组……所述第N顶针组成阵列布置，所述第一方向和所述第二方向垂直。

作为本实用新型的进一步改进，若干所述第一顶针等间距布置，若干所述第二顶针等间距布置……若干所述第N顶针等间距布置，且所述第一顶针组包括至少一根所述第一顶针，所述第二顶针组包括至少一根所述第二顶针……所述第N顶针组包括至少一根所述第N顶针。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸附部件为设置在所述顶针帽顶面上的真空孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动部件包括：第一电机、第二电机、传送带、第一推动块，所述第一电机的输出轴、所述第二电机的输出轴分别与所述传送带的两个转动轴连接，用于驱动所述传送带正转或者反转，所述第一推动块固定在所述传送带上，所述第一推动块的边缘设置有倒角。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动部件包括：第三电机、丝杆、第二推动块，所述第三电机的输出轴与所述丝杆的固定端连接，所述丝杆的活动端固定有所述第二推动块，所述推动块的边缘设置有第二倒角。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为实施例一所述顶针装置的结构示意图；