[实用新型]一种一撕即毁的RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种一撕即毁的RFID标签。涉及一种电子标签，尤其设计一种射频电子标签的改进。既易于销毁又不会影响RFID标签首次使用的稳定性。包括基材层、铝箔层和RFID芯片，所述铝箔层和所述RFID芯片依次置于所述基材层之间，所述基材层和铝箔层之间设有易碎膜，所述易碎膜胶合在所述基材层和所述铝箔层之间。在粘贴时存在少量拉扯仍然会保证RFID芯片的结构不会被损坏。但是当需要销毁时候只需要大力撕扯基材层就能带动易碎膜发生不可逆转的破坏，从而能够达到破坏RFID芯片外围电路的目的，使得整个RFID标签丧失识别功能达到损毁的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，尤其设计一种射频电子标签的改进。

背景技术

目前，市场上使用的电子标签一般为射频标签即RFID标签，这种标签在私下以后仍然可以重复使用，其产生射频的机构并未受到损伤，给不法分子以可趁之机，导致射频标签的安全性能较低，针对这一问题技术人员改进了射频标签的基材材质，采用一种易于撕毁的材质作为基材，但是这样就导致射频标签在第一次粘贴时候由于基材的易于撕毁的特性，其抗拉强度降低，新的标签在首次使用时容易出现接触不良或直接报废的缺陷，影响电子标签的稳定性。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种既易于销毁又不会影响RFID标签首次使用的稳定性的一撕即毁的RFID标签。

本实用新型采用如下技术方案实现：一种一撕即毁的RFID标签，包括基材层、铝箔层和RFID芯片，所述铝箔层和所述RFID芯片依次置于所述基材层之间，所述基材层和铝箔层之间设有易碎膜，所述易碎膜胶合在所述基材层和所述铝箔层之间。

所述基材层包括底材层、面材层和PET层，所述芯片设于所述铝箔层上，所述铝箔层胶合在所述PET层上，所述PET层通过热熔胶胶合在所述面材层上，所述底材层通过热熔胶胶合在所述RFID芯片表面，所述易碎膜设于所述铝箔层和所述PET层之间且通过热熔胶胶合在所述PET层上。

所述铝箔层的厚度为8μm-9μm，所述易碎膜的厚度为5μm-7μm。

所述PET层的厚度为30μm-50μm。

所述底材层和面材层均为胶纸层。

相比现有技术，本实用新型将易碎膜夹在基材层之间，既保持了RFID标签在使用时的稳定，由于基材层的存在，即使在初次使用时基材层存在一定的抗拉性能，即使在粘贴时存在少量拉扯仍然会保证RFID芯片的结构不会被损坏。但是当需要销毁时候只需要大力撕扯基材层就能带动易碎膜发生不可逆转的破坏，从而能够达到破坏RFID芯片外围电路的目的，使得整个RFID标签丧失识别功能达到损毁的目的。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图中：1、面材层；2、热熔胶；3、PET层；4、易碎膜；5、铝箔层；6、RFID芯片；7、底材层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，一种一撕即毁的RFID标签，包括基材层、铝箔层5和RFID芯片6，所述铝箔层5和所述RFID芯片6依次置于所述基材层之间，所述基材层和铝箔层5之间设有易碎膜4，所述易碎膜4胶合在所述基材层和所述铝箔层5之间。将易碎膜4夹在基材层之间，既保持了RFID标签在使用时的稳定，由于基材层的存在，即使在初次使用时基材层存在一定的抗拉性能，即使在粘贴时存在少量拉扯仍然会保证RFID芯片6的结构不会被损坏。但是当需要销毁时候只需要大力撕扯基材层就能带动易碎膜4发生不可逆转的破坏，从而能够达到破坏RFID芯片6外围电路的目的，使得整个RFID标签丧失识别功能达到损毁的目的。