[实用新型]电声元件的保护电路及终端设备有效

专利信息
申请号: 201922495352.X 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210839974U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 张鹏飞;宋子平 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R1/04 分类号: H04R1/04;H04R9/02
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 申雪梅
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电声 元件 保护 电路 终端设备
【说明书】:

本公开是关于电声元件的保护电路及终端设备。该保护电路包括:电声元件通过热敏元件与功率放大电路连接;热敏元件的温度随着电声元件温度的升高而升高,且热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大,以降低电声元件的功率。由于热敏元件会控制电声元件的功率,从而避免电声元件长时间工作在高功率下而损坏,有效提升了电声元件使用的可靠性。

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域,尤其涉及电声元件的保护电路及终端设备。

背景技术

手机中的电声元件(例如:扬声器或听筒)是一种将电能转变为声能的常用电声换能器件,长期以来电声元件的散热问题一直制约着电声元件的发展。当电声元件工作时,音圈会有音频电流通过产生热量,并且随着音频电流的增大,发热量也愈大,从而导致电声元件的温度越来越高,有可能会烧毁电声元件。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供电声元件的保护电路及终端设备。所述技术方案如下:

根据本公开实施例的第一方面,提供一种电声元件的保护电路,包括:功率放大电路、热敏元件和电声元件;

所述电声元件通过所述热敏元件与所述功率放大电路电连接;

其中,所述热敏元件的温度随着所述电声元件温度的升高而升高,且所述热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大,以降低所述电声元件的功率。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:电声元件通过热敏元件与功率放大电路连接;热敏元件的温度随着电声元件温度的升高而升高,且热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大,以降低电声元件的功率。由于热敏元件会控制电声元件的功率,从而避免电声元件长时间工作在高功率下而损坏,有效提升了电声元件使用的可靠性。

在一个实施例中,所述热敏元件包括:热敏电阻;

所述功率放大电路的第一端通过所述热敏电阻与所述电声元件的第一端电连接,所述电声元件的第二端与所述功率放大电路的第二端电连接。

在一个实施例中,所述热敏电阻与所述电声元件相邻设置,且两者之间的距离小于预设值。

在一个实施例中,所述热敏电阻设置在所述电声元件上。

在一个实施例中,所述热敏电阻和所述电声元件均设置在同一热传导板上。

在一个实施例中,所述热敏元件包括多个热敏电阻;

多个所述热敏电阻串联连接,且所述功率放大电路的第一端与首个所述热敏电阻的一端电连接,最后一个所述热敏电阻的一端与所述电声元件的第一端电连接,所述电声元件的第二端与所述功率放大电路的第二端电连接。

在一个实施例中,还包括:处理器;

所述处理器与所述电声元件相连接,用于在检测到所述电声元件的温度值大于预设阈值时,降低所述电声元件的功率值。

在一个实施例中,所述电声元件包括以下任一种:听筒或扬声器。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,包括上述任一实施例所述的电声元件的保护电路。

在一个实施例中,所述终端设备在对应所述电声元件的位置还包括散热元件。

在一个实施例中,所述终端设备的外壳中在对应所述电声元件的位置开设多个散热孔。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

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