[实用新型]散热器、线路板散热组件以及服务器

说明书

本实用新型公开了一种散热器、线路板散热组件以及服务器，散热器包括：多个散热片、至少一个连接柱，多个所述散热片彼此平行且层叠设置；所述连接柱依次穿过多个所述散热片中心位置以将多个所述散热片集成到一起，连接柱与所述散热片过盈配合。采用上述设计，不仅可以省掉对散热片的表面镀镍处理，也可以有效的进行焊接，而且这种放置方式也可以有效的增加高度方向的热传导，散热效率更高。此外，改变原有的芯片安装的方向性，在线路板的算力芯片的布局上也有了更多的选择性。

技术领域

本实用新型涉及线路板散热领域，尤其是涉及一种散热器、线路板散热组件以及服务器。

背景技术

目前电子产品的发热量越来越大，功率密度越来越大，算力芯片采用BSM工艺对算力芯片表面进行金属化处理，这样铝材散热片需要进行表面镀镍后才能与算力芯片进行锡膏焊接处理，处理麻烦且成本较高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种散热器、线路板散热组件以及服务器。

根据本实用新型第一方面实施例的散热器，包括：多个散热片、至少一个连接柱，多个所述散热片彼此平行且层叠设置；所述连接柱依次穿过多个所述散热片中心位置以将多个所述散热片集成到一起。

由此，散热器采用连接柱将多个散热片连接起来，避免了将每个散热片镀镍，直接对连接柱进行镀镍或者将连接柱设置成可直接焊接的材料，节约了加工工序，降低了加工成本。

在一些实施例中，所述连接柱为铜柱。

在一些实施例中，所述连接柱为铝柱且所述连接柱的用于与所述算力芯片焊接的一端镀镍处理。

在一些实施例中，所述连接柱为空心结构或实心结构。

在一些实施例中，多个所述散热片中位于两端的两个散热片满足以下条件：其中一个散热片与所述连接柱的端部相平齐，且另一个散热片与所述连接柱的端部间隔开。

在一些实施例中，所述连接柱具有定位台阶，所述另一个散热片与所述定位台阶相止抵以通过所述定位台阶定位。

根据本实用新型第二方面实施例的线路板散热组件，包括：线路板、多个散热器，所述线路板的一侧设有多个算力芯片；每个所述算力芯片上设置有一个所述的散热器，所述连接柱与所述算力芯片一一对应，且每个所述连接柱与所述算力芯片的相背于所述线路板的一侧焊接。

由此，通过采用连接柱将多个散热片压紧连接到一起，并通过能够与算力芯片焊接的连接柱将每个散热器与算力芯片集成到一起，以使算力芯片的热量通过连接柱从算力芯片往上传递，并通过连接柱传递到被连接柱穿过的多个散热片内，最后通过外置的领悟风扇将热量带走，由此实现了对算力芯片的散热。

在一些实施例中，所述连接柱与所述算力芯片连接的一端为内切于所述算力芯片或者位于所述算力芯片外轮廓内侧的圆形。

根据本实用新型第三方面实施例的服务器包括所述的线路板散热组件。采用上述设计，不仅可以省掉对散热片的表面镀镍处理，也可以有效的进行焊接，而且这种放置方式也可以有效的增加高度方向的热传导，散热效率更高。此外，改变原有的芯片安装的方向性，在线路板的算力芯片的布局上也有了更多的选择性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的线路板散热组件的立体示意图；

图2是根据本实用新型实施例的线路板散热组件的俯视示意图；