[实用新型]低压灯带单元及其低压灯带

说明书

本申请涉及一种低压灯带单元及其低压灯带。一种低压灯带单元，包括主线路单元、高电阻线路板和并联孔。主线路单元包括串联连接的导电线路和发光二极管。高电阻线路板包括电阻线路和绝缘基板，电阻线路的等效阻值大于导电线路的等效阻值；导电线路通过刻蚀工艺设置于高电阻线路板的背面，电阻线路通过刻蚀工艺设置于高电阻线路板的正面；发光二极管安装于高电阻线路板，且发光二极管的正负极均与电阻线路电连接；并联孔开设于高电阻线路板，贯穿电阻线路和绝缘基板，并联孔用于裸露导电线路和电阻线路，以使导电线路和电阻线路的两端分别电连接。本申请提供的低压灯带单元及其低压灯带可以解决传统方案中制作LED灯带过程中存在资源耗费过度的问题。

技术领域

本申请涉及LED线路板领域，特别是涉及一种低压灯带单元及其低压灯带。

背景技术

LED灯带是指把LED组装在带状的柔性线路板或PCB硬板上的辅助照明设备。其中，LED低压灯带因其使用寿命长而受到大众的欢迎。目前市面上的 LED低压灯带是使用双面柔性线路板，并在双面柔性线路板的正面用纯铜箔蚀刻或加工出导电线路作为LED低压灯带的线路板使用，在双面柔性线路板的背面用铜箔蚀刻或加工出低压灯带正负极的导电线路。

但是因为电源与LED灯带的电压匹配要求，LED灯带的正面线路板上必须串联一些贴片限流电阻。需要说明的是，LED灯带的正面线路板为LED的安装线路板。而在LED灯带上串联贴片限流电阻的工艺流程比较复杂，除此之外，工艺流程的复杂程度和贴片限流电阻本身也会造成制作灯带过程中资源耗费过度的问题。

因此，传统方案中制作LED灯带过程中存在资源耗费过度的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统方案中制作LED低压灯带过程中存在流程复杂的问题，提供一种低压灯带单元及其低压灯带。

一种低压灯带单元，包括：

主线路单元，所述主线路单元包括串联连接的导电线路和发光二极管；

高电阻线路板，包括电阻线路和绝缘基板，所述电阻线路的等效阻值大于所述导电线路的等效阻值；所述导电线路通过刻蚀工艺设置于所述高电阻线路板的背面，所述电阻线路通过刻蚀工艺设置于所述高电阻线路板的正面；所述发光二极管安装于所述高电阻线路板，且所述发光二极管的正负极均与所述电阻线路电连接；

并联孔，开设于所述高电阻线路板，贯穿所述电阻线路和所述绝缘基板，所述并联孔用于裸露所述导电线路和所述电阻线路，以使所述导电线路和所述电阻线路的两端分别电连接。

本申请提供的低压灯带单元包括主线路单元、高电阻线路板和并联孔。所述主线路单元包括串联连接的导电线路和发光二极管。所述高电阻线路板包括电阻线路和绝缘基板，所述电阻线路的等效阻值大于所述导电线路的等效阻值。所述导电线路和所述电阻线路均通过刻蚀工艺设置于所述高电阻线路板，所述发光二极管安装于所述高电阻线路板，且所述发光二极管的正负极均与所述电阻线路电连接。本实施例提供的低压灯带单元利用所述高电阻线路板替代传统 LED高压灯带中在发光二极管之间串联的贴片限流电阻，这样就可以简化LED 高压灯带单元的制作流程，同时解决LED高压灯带单元制作过程中存在资源耗费过度的问题。

其中一项实施例中，所述导电线路和所述电阻线路的两端分别锡焊连接。

其中一项实施例中，所述电阻线路的材料的电阻率大于所述导电线路的材料的电阻率。

其中一项实施例中，所述电阻线路的材料为金属材料，所述导电线路的材料为铜金属。

其中一项实施例中，所述电阻线路的材料为合金箔。

其中一项实施例中，所述并联孔开设于所述高电阻线路板的两端。

其中一项实施例中，所述并联孔的数量为至少两个。

一种低压灯带，包括：