[实用新型]一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具有效

专利信息
申请号: 201922491726.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN212444822U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 朱训 申请(专利权)人: 西安赛尔电子材料科技有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00
代理公司: 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 代理人: 单拯
地址: 710018 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 集成电路 封装 外壳 喷砂 夹具
【权利要求书】:

1.一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具,其特征在于包括夹具本体(1),夹具本体(1)上有工件放置板(2),紧固板(3),螺栓固定槽(5),紧固板镶嵌槽(6),所述工件放置板(2)上有排砂孔(4),工件(11)放置到工件放置板(2)上。

2.如权利要求1所述的混合集成电路封装外壳喷砂夹具,其特征在于所述紧固板(3)上有凸台(7)、连接片(8)、螺栓(9)、紧固螺栓(10)。

3.如权利要求2所述的混合集成电路封装外壳喷砂夹具,其特征在于所述连接片(8)靠螺栓(9)与紧固板(3)连接。

4.如权利要求1所述的混合集成电路封装外壳喷砂夹具,其特征在于所述紧固板(3)通过凸台(7)与紧固板镶嵌槽(6)配合,调节工件放置板(2)区域,与工件(11)紧贴合,并通过紧固螺栓(10)与螺栓固定槽(5)紧固。

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