[实用新型]一种传感器的封装结构及传感器

说明书

本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感器感应芯片可移动，在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层，减少了传感器在制作过程中的应力对传感器基板上的芯片的影响，实现了芯片的保护，并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制，使得采用此封装结构的传感器更加小型化，适应物联网对传感器的要求。

技术领域

本实用新型涉及传感器相关技术领域，具体的说，是涉及一种传感器的封装结构及传感器。

背景技术

本部分的陈述仅仅是提供了与本实用新型相关的背景技术信息，并不必然构成在先技术。

随着科技的发展，5G带来的新应用，实现万物互联智能识别，物联网需要庞大的传感器来支撑相关应用的展开，需要大量应用传感器包括光学传感器、压力传感器、温湿度传感器、气体传感器等，随着客户和应用端的需求，对传感器封装提出了新需求，对封装尺寸和可靠性也有了更高的要求，大体呈现短小轻薄快的特点，所以对封装的结构，材料选型及现有的工艺方法也提出了较高的要求，需要不断创新，不断优化。发明人发现，现有的封装结构，一般是在PCB板上印制电路，在电路相应的位置焊接电子元器件，最后进行灌注封装，为保证电路的可靠性，元器件的间隔距离需要满足一定的要求，使得封装后的传感器比较大，同时在进行封装的过程中，元器件受到灌注物或者灌装磨具的压力或者应力影响，有可能出现挤压损坏或者破碎，使得传感器的生产下线合格率较低，增加了制造成本。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，提出了一种传感器的封装结构及传感器，通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层，减少了传感器在制作过程中的应力对传感器基板上的芯片的影响，实现了芯片的保护，有效降低了塑封层材料应力对传感器性能的影响，并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制，容易实现应力敏感芯片(如，传感器芯片)与应力非敏感芯片(如，IC芯片)在一个塑封体里的系统化集成，使得采用此封装结构的传感器更加小型化，适应物联网对传感器的要求。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种或多个实施例提供了一种传感器的封装结构，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感器感应芯片可移动，在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。

进一步地，围挡部件为设置在敏感芯片周圈的挡板，围挡部件设置在传感器基板上围挡的上端面高于芯片的上端面。

进一步地，所述挡板的形状与其内部设置的敏感芯片周圈的形状相匹配。

进一步地，所述挡板的形状为四边框形状或者圆环状。

进一步地，所述挡板的上端面为斜面，形成挡板内边缘低于外边缘的漏斗状。

进一步地，所述挡板上设置毛细孔，所述毛细孔均匀分布在挡板上。

进一步地，所述缓冲层为胶层，缓冲层的第一个状态为液态胶状，第二个状态为胶层粘结的状态。

进一步地，胶层采用硅胶、环氧胶，采用注胶的方式使胶体包覆在芯片的周围以及芯片与围挡部件之间。

一种传感器，采用上述的一种传感器的封装结构。

进一步地，所述传感器为光学传感器、压力传感器、温湿度传感器或者气体传感器,或所述传感器内部包含对应力敏感的芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：