[实用新型]一种加湿系统有效
申请号: | 201922488460.4 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211926046U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 黄天顺 | 申请(专利权)人: | 重庆太和空调自控有限公司 |
主分类号: | F24F11/88 | 分类号: | F24F11/88;F24F11/89 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 谢毅 |
地址: | 401329 重庆市九龙*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加湿 系统 | ||
1.一种加湿系统,包括储蓄液体的加湿罐(3),其特征在于,包括:
外置液位仪(5),判断所述加湿罐(3)中的液面高度,输出高度信号;
电导率仪,判断所述加湿罐(3)中的液体的导电率,输出电导信号;
微处理器,接收所述高度信号和电导信号,输出阀门控制信号一、阀门控制信号二和电极控制信号;
所述加湿罐(3)与所述外置液位仪(5)之间通过电动三通阀(4)连通;
所述电动三通阀(4)接收所述阀门控制信号一,进行阀门通道转换;
进水阀,连接所述外置液位仪(5),接收所述阀门控制信号二,调节液体的流速;
电极单元,接收所述电极控制信号,控制所述加湿罐(3)的蒸发功率。
2.如权利要求1所述的一种加湿系统,其特征在于,所述进水阀包括净水进水阀和软水进水阀,所述净水进水阀和软水进水阀均与所述外置液位仪(5)连接,所述净水进水阀和软水进水阀分别与所述微处理器电气连接。
3.如权利要求1所述的一种加湿系统,其特征在于,所述电极单元包括交流电源、若干个GTO晶闸管(1)和若干个电极片(2),所述电极片(2)均匀位于所述加湿罐(3)中,为所述加湿罐(3)加热;所述交流电源为所述电极片(2)提供电流,所述GTO晶闸管(1)接收所述电极控制信号,用于控制所述电极片(2)的电流。
4.如权利要求3所述的一种加湿系统,其特征在于,所述GTO晶闸管(1)的控制电路包括占空比调节电路和单相半波可控整流电路,所述占空比调节电路的输入端连接所述微处理器,输出端与所述单相半波可控整流电路连接,用于调节所述微处理器输出的所述阀门控制信号的占空比;所述单相半波可控整流电路中的输入端连接交流电,所述单相半波可控整流电路中的输出端连接所述电极片(2),其中,所述单相半波可控整流电路中包含的所述GTO晶闸管(1)的门极连接所述占空比调节电路的输出端。
5.如权利要求2所述的一种加湿系统,其特征在于,所述净水进水阀和软水进水阀均采用电磁阀(6)。
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