[实用新型]LED、显示模组以及显示装置有效
申请号: | 201922487027.9 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210606460U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 李泽龙;季洪雷;强科文;王代青 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 显示 模组 以及 显示装置 | ||
本实用新型公开一种LED、显示模组以及显示装置,其中,所述抓取机构包括支架、多个发光组以及胶封层,支架具有安装侧;多个发光组相互间隔设置在所述支架的安装侧上,每一所述发光组包括相互间隔设置的第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元;胶封层设在所述支架的安装侧且包覆在所述发光组上。本实用新型通过将多个发光组集成安装在同一支架上,使得每一LED对应的总焊盘大小增加,进而,一方面降低了打件精度的需求,另一方面提高了打件后LED的粘接牢固性,降低了灯珠被碰掉的风险。
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域,具体涉及一种LED、显示模组以及显示装置。
背景技术
随着市场对于LED显示屏的需求越来越大,从而对LED显示屏的显示效果提出了更高的要求,具体包括LED间距减小、显示色域提升等。
对于LED间距减小的需求,目前采取的主流方案为将LED尺寸缩小,采用减小芯片或倒装芯片的方式,但该种方式存在以下缺陷:由于LED尺寸缩小,导致打件精度需提升;由于LED尺寸缩小导致焊盘减小,进而导致打件后LED的粘接牢固性变差,存在灯珠被碰掉的风险。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种LED、显示模组以及显示装置,旨在克服LED尺寸缩小后存在的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提出一种LED,所述LED包括:
支架,具有安装侧;
多个发光组,相互间隔设置在所述支架的安装侧上,每一所述发光组包括相互间隔设置的第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元;以及,
胶封层,设在所述支架的安装侧且包覆在所述发光组上。
可选地,所述支架的安装侧上开设供多个所述发光组容置的安装槽,所述胶封层填充于所述安装槽且覆盖所述多个发光组设置。
可选地,所述安装槽的槽壁呈直壁设置;或者,
在所述安装槽的槽底向槽口的方向上,所述安装槽渐扩设置。
可选地,所述支架还包括第一隔断壁,所述第一隔断壁设在所述安装槽中,以将所述安装槽分隔成多个子槽,多个所述发光组对应设置在多个所述子槽内。
可选地,所述第一隔断壁呈直壁设置;或者,
在所述子槽的槽底向槽口的方向上,所述子槽渐扩设置。
可选地,所述支架面向所述发光组的一侧形成有反射层;和/或,
所述胶封层包括封装胶和分散在所述封装胶中的黑色吸光材料;和/或,
所述胶封层背离所述支架的一侧呈粗糙面设置。
可选地,所述第一发光单元为蓝光单元,所述第二发光单元为绿光单元,所述第三发光单元为红光单元。
可选地,所述第一发光单元包括第一蓝光芯片,所述第二发光单元包括绿光芯片,所述第三发光单元包括第二蓝光芯片以及包覆在所述第二蓝光芯片外侧的包覆层,所述包覆层包括封装胶以及分散在所述封装胶内的多个红色量子点。
可选地,所述第一发光单元为蓝光单元,所述第二发光单元为绿光单元,所述第三发光单元为红光单元;所述第一发光单元包括第一蓝光芯片,所述第二发光单元包括绿光芯片,所述第三发光单元包括第二蓝光芯片以及包覆在所述第二蓝光芯片外侧的包覆层,所述包覆层包括封装胶以及分散在所述封装胶内的多个红色量子点;
所述支架还包括第二隔断壁,所述第二隔断壁设在所述子槽内,以将所述子槽分隔成第一槽和第二槽,所述第一发光单元和所述第二发光单元设置在所述第一槽中,所述第三发光单元设置在所述第二槽中,所述胶封层填充于所述第一槽内,所述包覆层填充于所述第二槽内。
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