[实用新型]一种压铆式触头

说明书

一种压铆式触头，包括触头本体和底板，所述触头本体固定连接在底板上，其特征在于：在所述触头本体的下端设有铆接柱，所述铆接柱的高度大于底板的厚度，在所述底板上设置有与所述铆接柱相配合的装配孔，铆接柱与装配孔之间相铆接，在所述铆接柱的底部为扩张部。本实用新型具有产品加工效率高，不易松脱且外形美观等优点。

技术领域

本实用新型涉及压装产品技术领域，尤其设计一种压铆式触头。

背景技术

触头产品的制造通常采用整体式或者焊接式加工两种形式。其中，整体式存在机加工复杂、材料利用率低、需要加工中心制作、单件平均生产时间长、批量加工时间长等缺点，因此不适用于大规模批量生产；焊接式存在如下几个问题：1、焊接精度低，焊接高度、焊接位置不好控制导致外观质量差。2、产品性能受焊接质量的影响，焊接检验复杂，需要用超声波扫描设备测量钎着率，钎着率不稳定且一次合格率不高，需要补焊，导电性、温升、使用寿命等均跟焊接质量有较大的关系。在现有技术中多采用焊接式，而压铆技术不适用于触头产品，存在以下风险及问题：普通件压铆不能承受高频振动，冲击载荷，长期的热胀冷缩等各项外部原因，会导致压铆件的松脱。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种产品加工效率高，不易松脱且外形美观的压铆式触头。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

一种压铆式触头，包括触头本体和底板，所述触头本体固定连接在底板上，其特征在于：在所述触头本体的下端设有铆接柱，在所述铆接柱的底面开设有一工艺，在所述底板上设置有与所述铆接柱相配合的装配孔，在所述装配孔的下表面上开设有一比装配孔直径大的沉孔，当把所述触头本体压制在底板上时，所述工艺孔周围的铆接柱会发生挤压形变，在所述沉孔内形成扩张部，所述扩张部的直径大于铆接柱的直径，所述底板被固定在扩张部和触头本体之间。

进一步的，所述工艺孔为圆台形孔，工艺孔的边缘设置为圆角的结构。

进一步的，所述装配孔的大小略大于铆接柱，所述铆接柱和装配孔之间为间隙配合，所述触头本体抵靠在底板的上表面上。

进一步的，所述扩张部的边缘设置有倒角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、与整体式相比，底板和触头本体分别单独加工，材料利用率高，零件加工简单，适用于批量生产；2、与焊接式相比，不需要进行复杂的焊接质量检测，成本更低；3、通过控制装配孔的位置精度，可以保证触头本体的位置精度达到±0.05mm；4、触头本体紧贴于底板，两者之间没有间隙，可以在频繁的开关闭合中承受冲击载荷、热胀冷缩和高频振动而导致的触头失效甚至脱落；5、扩张部底部的工艺孔，减少了压制时的受力面积，提高了扩张部的胀形力，保证了扩张部的有效扩张；6、底板下表面开设的沉孔可以将扩张部限制在沉孔内而不突出于底板外，保证了底板下表面的平整度；7、铆接柱和装配孔之间采用小间隙配合代替了过盈配合，解决了触头本体易压偏的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为触头本体压铆前的结构示意图；

图3为A-A向剖视图；

图4为底板结构示意图。

其中：1-触头本体；2-底板；3-铆接柱；4-装配孔；5-扩张部；6-工艺孔；7-沉孔；8-倒角。

具体实施方式

为了加深本实用新型的理解，下面我们将结合附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。