[实用新型]可变色平面光源模块有效
申请号: | 201922480754.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210897276U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 谷青博;王立娟 | 申请(专利权)人: | 河北神通光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48 |
代理公司: | 石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙) 13128 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 050299 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变色 平面 光源 模块 | ||
1.一种可变色平面光源模块,其特征在于:包括基板(1)、外边框(2)、LED芯片、一次激发层(3)、导光层(4)、二次激发层(5),所述基板(1)表面有电路板层,所述外边框(2)固定在基板上,所述外边框(2)与基板(1)之间形成芯片的安装腔,若干个LED芯片间隔的设置在所述基板(1)上,并与所述电路板层电连接,部分LED芯片的外侧设置有一次激发层(3),外边框(2)内形成有导光层(4),通过所述导光层(4)将所述LED芯片以及一次激发层(3)进行封闭,所述导光层(4)用于将每个单独发光的LED芯片进行光色的混合,所述导光层(4)的外侧形成有二次激发层(5),LED芯片激发一次激发层形成一种光色,再次激发二次激发层得到另一种光色。
2.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:所述基板(1)为铝基板、玻纤板、铜基板或陶瓷基板,LED基板使用耐高温且具有高反射率的白色油墨或者透明玻璃釉,LED芯片固定在所述电路板层上。
3.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:所述LED芯片为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、紫外芯片、红外芯片或多色组合芯片。
4.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:所述LED芯片采用倒装的方式固定到所述基板(1)上。
5.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:所述LED芯片采用正装的方式固定到所述基板上,LED芯片通过金属引线(6)与所述基板(1)上的电路板层电连接。
6.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:所述一次激发层(3)为半球状或者接近半球状的胶点,使用荧光粉与硅胶混合而成。
7.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:长度方向上每两颗LED芯片为一个单元,每个单元中具有一次激发层的LED芯片间隔设置。
8.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:长度方向上每三颗LED芯片为一个单元,相对靠左设置的两颗LED芯片上形成有一次激发层,且该两颗LED芯片上的一次激发层的光谱不同。
9.如权利要求1所述的可变色平面光源模块,其特征在于:长度方向上每三颗LED芯片为一个单元,相对靠左设置的一颗LED芯片上形成有一次激发层。
10.如权利要求8或9所述的可变色平面光源模块,其特征在于:宽度方向上,同一列LED芯片上的一次激发层的光谱相同或不同。
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