[实用新型]一种微流控芯片快速成型装置

权利要求书

1.一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，包括基板（1）、第一光机（2）及第二光机（3）；所述基板（1）具有透光性，所述基板（1）水平设置，所述基板（1）用于放置光固化胶材料（4），所述第一光机（2）和所述第二光机（3）分别设置在基板（1）的上下两侧，且第一光机（2）和第二光机（3）相对设置，所述第一光机（2）和所述第二光机（3）用于对光固化胶材料（4）的两侧进行曝光处理；且所述第一光机（2）和所述基板（1）之间配设有第一遮光机构，所述第二光机（3）和所述基板（1）之间配设有第二遮光机构，所述第一遮光机构和所述第二遮光机构用于实现曝光控制。

2.如权利要求1所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述第一遮光机构和所述第二遮光机构分别包括挡光板（5），所述挡光板（5）配设有驱动装置（6），所述驱动装置（6）用于带动挡光板（5）移动，以实现曝光控制。

3.如权利要求2所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述驱动装置（6）为电机、油缸或气缸。

4.如权利要求3所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，还包括控制系统，所述控制系统分别与第一光机（2）、第二光机（3）及驱动装置（6）电连接，用于实现自动控制。

5.如权利要求1所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述第一光机（2）和所述第二光机（3）分别配设有视频输出装置（7），所述视频输出装置（7）通过改变输出图像来调节光固化胶材料（4）的固化区域。

6.如权利要求5所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述第一光机（2）和所述第二光机（3）的成像景深均为45-55μm；所述第一光机（2）和第二光机（3）的像素尺寸均为25-50μm。

7.如权利要求1所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述第一光机（2）和所述第二光机（3）分别配设有带镂空形状的遮光板，所述带镂空形状的遮光板设置在靠近基板一侧，所述带镂空形状的遮光板用于控制第一光机（2）和第二光机（3）的出光形状，以调节光固化胶材料（4）的固化区域。

8.如权利要求1所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述第一光机（2）和所述第二光机（3）对光固化胶材料（4）两侧的曝光时间为3-10s。

9.如权利要求1所述一种微流控芯片快速成型装置，其特征在于，所述基板（1）为全透明玻璃材质制成。