[实用新型]一种夹紧式配重的顶针机构有效
| 申请号: | 201922475327.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN211858616U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 侯永刚;胡冬冬;李娜;程实然;刘海洋;王铖熠;张瑶瑶;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李想 |
| 地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹紧 配重 顶针 机构 | ||
1.一种夹紧式配重的顶针机构,该顶针置于热台的通孔内,热台的下方设有顶板,顶针的底端布置于顶板上,顶板由气缸作动进行上下运动,其特征在于;所述的顶针的底端与顶板接触端之间设有夹紧配重单元,该夹紧配重单元保持顶针垂直于顶板的水平基准面。
2.根据权利要求1所述的夹紧式配重的顶针机构,其特征在于:所述的夹紧配重单元包括主体块,填充块,螺钉;主体块内设有容纳顶针底端部的凹腔;该凹腔沿主体块径向延伸,凹腔沿主体块的轴向两端为开口状;容纳顶针底端部的凹腔的径向开口端通过填充块封堵,所述的主体块与填充块上个设有通孔,主体块的通孔与填充块的通孔相互贯通,主体块的通孔与填充块的通孔内插置螺钉相互固定。
3.根据权利要求2所述的夹紧式配重的顶针机构,其特征在于:所述的凹腔内设有台阶结构。
4.根据权利要求1所述的夹紧式配重的顶针机构,其特征在于:所述的顶针的底端圆周面设有台阶槽。
5.根据权利要求3或4所述的夹紧式配重的顶针机构,其特征在于:所述的顶针的底端的台阶槽插置于凹腔内的台阶结构上。
6.根据权利要求2所述的夹紧式配重的顶针机构,其特征在于:所述的主体块由金属材质制成,填充块由铝或不锈钢或陶瓷材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





