[实用新型]低厚度型高压直流继电器有效
申请号: | 201922472503.X | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN210984639U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 曾凯;刘书章 | 申请(专利权)人: | 中汇瑞德电子(芜湖)有限公司 |
主分类号: | H01H50/16 | 分类号: | H01H50/16;H01H50/20;H01H50/36;H01H50/42;H01H50/44;H01H50/56;H01H50/02;H01H9/44 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 李艳芬 |
地址: | 241100 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚度 高压 直流 继电器 | ||
1.一种低厚度型高压直流继电器,其特征在于,包括:静触头、陶瓷灭弧罩、可伐框、绝缘子、可伐针、导线、轭铁框、轭铁底板、轭铁块、静铁芯、动铁芯、骨架、线圈、电路板、推动杆、返回弹簧、绝缘套及动触桥,
所述静触头与所述陶瓷灭弧罩密封连接,且所述静触头的底部位于所述陶瓷灭弧罩的内腔中;
所述陶瓷灭弧罩的开口边缘与所述可伐框密封连接,所述可伐框开设有导电通孔,所述绝缘子嵌设于所述导电通孔并与所述可伐框密封连接;
所述可伐针穿设所述绝缘子并与所述绝缘子密封连接,所述可伐针的顶端外露于所述可伐框并与所述导线电性连接;
所述轭铁框顶部与所述可伐框密封连接,所述轭铁框底部与所述轭铁底板密封连接,所述轭铁块设置于所述轭铁框顶部并分别与所述轭铁框及所述可伐框抵接,所述轭铁框、所述轭铁底板及所述轭铁块共同形成有电磁驱动腔室,所述可伐针的底端位于所述电磁驱动腔室中;
所述骨架收容固定于所述电磁驱动腔室中,所述骨架具有驱动通道,所述线圈呈方形结构缠绕于所述骨架上并位于所述驱动通道外侧,所述电路板收容固定于所述电磁驱动腔室,所述电路板分别与所述可伐针及所述线圈电性连接;
所述静铁芯、所述动铁芯及所述返回弹簧均位于所述驱动通道中,其中,所述静铁芯呈方形结构嵌设于所述驱动通道的底端,所述静铁芯具有方形穿设通道,所述动铁芯部分收容于所述方形穿设通道中;
所述推动杆穿设所述轭铁块并与所述轭铁块滑动连接,且所述推动杆顶端位于所述陶瓷灭弧罩的内腔,所述推动杆底端位于所述驱动通道并与所述动铁芯连接,所述返回弹簧套设于所述推动杆并位于所述动铁芯及所述轭铁块之间;
所述绝缘套及所述动触桥收容于所述陶瓷灭弧罩的内腔;
所述绝缘套包裹于所述推动杆顶端,所述动触桥与所述绝缘套连接且邻近并对应所述静触头设置。
2.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括设置于所述可伐框上的排气管,所述排气管与所述电磁驱动腔室连通,所述排气管用于向所述电磁驱动腔室通过绝缘气体。
3.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括长方体结构的档铁,所述档铁位于所述驱动通道中,所述档铁的顶端与所述轭铁块连接。
4.根据权利要求3所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述档铁的数量为两块,两块所述档铁分别位于所述推动杆的相对两侧。
5.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括两块灭弧磁铁,两块所述灭弧磁铁相对设置于所述陶瓷灭弧罩的外侧。
6.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括压力弹簧,所述压力弹簧呈压缩形变状态且套设于所述绝缘套的顶端区域,所述压力弹簧的一端与所述绝缘套抵接,所述压力弹簧的另一端与所述动触桥抵接。
7.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括固定支架,所述固定支架的顶端与所述骨架的顶端连接,所述电路板可拆卸设置于所述固定支架上。
8.根据权利要求7所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括输入弹片,所述输入弹片设置于所述固定支架上,所述可伐针的底端与所述输入弹片弹性抵接,所述输入弹片分别与所述可伐针及所述电路板电性连接。
9.根据权利要求1所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述推动杆与所述绝缘套一体注塑成型。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的低厚度型高压直流继电器,其特征在于,所述低厚度型高压直流继电器还包括上外壳及下外壳,所述上外壳及所述下外壳相互连接并共同形成有安装空间,所述陶瓷灭弧罩、所述可伐框、所述绝缘子、所述可伐针、所述轭铁框、所述轭铁底板及所述轭铁块均收容于所述安装空间中。
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