[实用新型]一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备有效
申请号: | 201922459697.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210743917U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 马东;李晓玲 | 申请(专利权)人: | 无锡小迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减薄机用 自动化 检测 颗粒 设备 | ||
本实用新型涉及减薄机技术领域,具体涉及一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,包括底座,底座的顶部左右两侧对称设有侧板,侧板的上端设有顶板,顶板的底部中部设有上安装板,上安装板的底部四周均匀设有摄像头,本实用新型提供了一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,通过一系列结构的设计和使用,本实用新型在进行使用过程中,达到了结构简单、操作便捷的优点,而且在进行使用过程中提高了检测效果,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的使用效率,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的实用性;而且本实用新型结构新颖,设计科学合理,使用方便,具有较强的实用性。
技术领域
本实用新型涉及减薄机技术领域,具体涉及一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备。
背景技术
通常的晶圆加工过程中都需要进行圆片的背面减薄,常见的圆片减薄流程是待减薄圆片先在需要保护的一面进行贴膜,然后进行圆片减薄,最后进行揭膜。现有减薄机通常除了减薄基座单元外有1-2个上下料的位置单元,主要用于晶圆片架的放置。除此之外还有2个位置一个是用于圆片定位的单元,另外一个是减薄后清洗甩干的单元。减薄过程中常见的问题是由于颗粒问题导致的异常停机。现有设备和工艺流程上没有专门的步骤避免此类问题,虽然出现频率较低,但是一旦发生轻则圆片碎片,重则影响设备和后续圆片。一般到减薄步骤的圆片已经基本上完成了正面工艺的加工,此时圆片的价值较高。所以不希望由于颗粒问题导致的圆片碎片。
在涉及减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备进行使用时,然而现有的减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备在进行使用过程中,存在结构复杂、操作繁琐的现象,而且在进行使用过程中检测效果差,进而降低了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的使用效率,进而降低了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的实用性,因此亟需研发一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,通过一系列结构的设计和使用,本实用新型在进行使用过程中,达到了结构简单、操作便捷的优点,而且在进行使用过程中提高了检测效果,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的使用效率,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的实用性;而且本实用新型结构新颖,设计科学合理,使用方便,具有较强的实用性。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,包括底座,所述底座的顶部左右两侧对称设有侧板,所述侧板的上端设有顶板,所述顶板的底部中部设有上安装板,所述上安装板的底部四周均匀设有摄像头,所述底座的顶部中部设有下安装板,所述下安装板的顶部四周对称设有四组卡块,四组所述卡块内抵接有放置板,且所述放置板的顶部四周均匀开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽与待检测圆片规格相同,所述圆形凹槽位于所述摄像头的正下方且呈一一对应关系,左右两组所述侧板的内侧壁上均匀设有补光灯板,所述底座的前侧壁中部嵌设有LED显示屏,所述底座的右侧壁下部设有控制器。
优选的,所述上安装板、所述下安装板和所述放置板均呈圆型结构设置。
优选的,所述摄像头和所述圆形凹槽设置的数量至少为八组,且所述摄像头为CCD摄像头。
优选的,所述卡块呈L型结构设置,且所述卡块为硬质橡胶材质制成。
优选的,所述补光灯板为高亮度LED灯板,且左右两组所述侧板的内侧壁上设置的补光灯板数量至少为五组。
优选的,所述控制器分别与所述摄像头、所述补光灯板和所述LED显示屏电性相连。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造