[实用新型]一种采用预压的COG绑定机有效
申请号: | 201922458109.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211403001U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 吴彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市合力泰光电有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人: | 姜书新 |
地址: | 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路一号比亚迪工业园A3厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 预压 cog 绑定 | ||
本实用新型公开了一种采用预压的COG绑定机,属于液晶显示屏领域;所述COG绑定机主要包括进料装置、出料装置、校正平台、第一机械手、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置和第二机械手;所述预压装置主要包括固定架、预压平台、预压压头和送料板,所述预压压头安装于所述固定架上,所述预压压头下方设有送料板,所述送料板用于芯片的运输,当送料板将芯片运送至预压压头正下方时,预压压头夹住芯片,送料板退回,同时,预压平台运行至预压压头正下方进行预压。本压装置之前设有预压装置保证了芯片与LCD玻璃之间的定位精度,提高了液晶显示屏压合的良品率。
技术领域
本实用新型公开了一种采用预压的COG绑定机,属于液晶显示屏领域。
背景技术
COG:Chip On Glass,即芯片被直接邦定在液晶玻璃上。
LCD:Liquid Crystal Display,即液晶显示器。
随着科技的发展,液晶显示屏被越来越多的应用于各个领域,COG技术即芯片被直接邦定在LCD玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,所以芯片与LCD玻璃的压合过程就变得至关重要,芯片与LCD玻璃之间的定位精度、压头结构以及压合过程都会对压合结果产生重大的影响,预压过程也变得越来越关键。
实用新型内容
本实用新型提供了一种采用预压的COG绑定机,LCD玻璃本压装置之前设置预压装置,能有效保证芯片与LCD玻璃之间的定位精度,提升液晶显示屏压合的良品率。
本实用新型的一方面涉及一种采用预压的COG绑定机,包括进料装置、出料装置、校正平台、第一机械手、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置和第二机械手;所述进料装置、校正平台、贴附装置、检测单元、预压装置、本压装置和出料装置沿设定的方向依次设置,所述第一机械手用于进料装置与校正平台之间传料,所述第二机械手用于出料装置后端传料;所述预压装置包括固定架、预压平台、预压压头和送料板,所述预压压头安装于所述固定架上,所述预压平台设于所述预压压头下方,且所述预压平台在水平面上可沿左右前后方向移动,所述送料板设于所述预压压头和所述预压平台之间。
进一步地,还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动所述第一机械手,所述第一机械手上设有吸嘴。
进一步地,所述预压压头包括压头主体、连接板、竖直导板和气缸,所述竖直导板固定于所述固定架上,所述连接板的侧面与所述竖直导板滑动连接,所述气缸安装在所述连接板上,所述连接板的下端与所述压头主体连接,所述连接板的上端与所述气缸的伸缩轴连接。
进一步地,所述预压平台包括平台主体、第二驱动装置和第三驱动装置,所述第二驱动装置和第三驱动装置均设于所述平台主体下方,所述第二驱动装置用于驱动所述平台主体沿左右方向移动,所述第三驱动装置用于驱动所述平台主体沿前后方向移动。
进一步地,所述本压装置包括本压压头、本压平台和缓冲装置,所述本压压头设于所述本压平台上方,所述本压平台下侧设有用于驱动本压平台的第四驱动装置,所述缓冲装置包括缓冲薄膜,所述缓冲薄膜设于本压压头与本压平台之间。
进一步地,所述缓冲装置还包括第一收卷轮、第一放卷轮和导引柱,所述第一收卷轮设于本压压头的一侧,所述第一放卷轮设于本压压头的另一侧,所述导引柱设于第一放卷轮与本压压头之间,所述缓冲薄膜一端连接第一放卷轮,所述缓冲薄膜另一端连接所述第一收卷轮,且缓冲薄膜的中部抵接于所述导引柱上。
进一步地,所述本压装置设有多个,多个所述本压装置呈一条直线依次间隔设置。
进一步地,所述贴附装置包括ACF压头、贴附平台和ACF胶带、所述ACF压头设于所述贴附平台上方,所述ACF胶带设于ACF压头与贴附平台之间。
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