[实用新型]一种双基岛五芯片的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种双基岛五芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；引线框架单元还具有八个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多5个不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，其结构更加简单，封装更加容易，质量更容易控制。

技术领域

本实用新型涉及元器件测试技术领域，具体涉及一种双基岛五芯片的引线框架。

背景技术

引线框架是安装集成电路芯片的载体，随着手机、笔记本电脑等电子产品需求量的不断提高以及芯片封装的不断进步，芯片封装朝着小体积、高稳定性、高质量的方向发展。

集成电路主要由引线框架、芯片以及塑封体构成，通过塑封体将引线框架、芯片封装在一起，目前常用的引线框架大多都是单基岛或者传统的两个基岛都外露的结构，单基岛结构的框架的使用灵活性较差，芯片键合只能实现单个或双个同极性的芯片安装在基岛上，当需要多个芯片或不同极性的芯片共同作用时，则需要通过增大基岛面积或再增加额外的封装器件及外部连线的方式实现，不仅增加了产品成本，而且易导致集成电路板结构复杂、产品整体性能变差的问题出现，无法满足客户对集成电路的小型化、简单化、高稳定性的要求。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种双基岛五芯片的引线框架，该引线框架采用双基岛架构，可同时布置5颗芯片。

一种双基岛五芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；

引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；

引线框架单元还具有八个引脚：

其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；

其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；

第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；

第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；

右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙。

优选的，第一基岛和第二基岛相对两者之间的间隙轴对称设置。

优选的，左侧引脚列的各引脚之间通过左侧主筋连接。

优选的，右侧引脚列的各引脚之间通过右侧主筋连接。

优选的，引线框架的上下两侧分别设置有上横向定位主筋和下横向定位主筋。

优选的，纵列相邻的两个引线框架单元之间均设置有边筋；

第一基岛的上部设置有上支臂，纵向第一个引线框架单元的第一基岛的上支臂与上横向定位主筋连接，纵向第二个至最后一个引线框架单元的第一基岛的上支臂分别与该上支臂紧邻的边筋连接；

第二基岛的下部设置有下支臂，纵向最后一个引线框架单元的第二基岛的下支臂与下横向定位主筋连接，纵向第一个至倒数第二个引线框架单元的第二基岛的下支臂分别与该下支臂紧邻的边筋连接。

优选的，上支臂与边筋之间通过第一加强筋连接，下支臂与边筋之间通过第二加强筋连接。

优选的，每个引脚均包括内引脚与外引脚。

优选的，每个引脚均的边缘均呈台阶状。