[实用新型]一种背光模组及显示装置

说明书

本实用新型公开了一种背光模组和显示装置，该背光模组包括：电路板，所述电路板上设置有LED芯片组件；封胶层，所述封胶层设置在所述电路板上方并覆盖所述LED芯片组件；以及第一反射层，所述第一反射层设置在所述封胶层上并正对于所述LED芯片组件，所述第一反射层内设置有反射粒子。本申请通过在电路板上以封胶层将LED芯片组件进行封胶处理，并在LED芯片组件的正上方设置第一反射层，以达到增大LED芯片光线的出射角度，扩大LED芯片之间的间距的目的，从而减少了LED芯片的数量，进而降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及的是一种背光模组及显示装置。

背景技术

传统的直下式背光TV使用透镜来对发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)光源进行二次光学分布，因此相比于使用导光板侧入式TV，其可以以更少的灯珠实现出光面的均匀性，但由于透镜的存在，其无法实现超薄设计，且由于灯珠的间距较大导致分区数较少而导致区域调光(Local Dimming，LD)效果不佳，显示画面不够细腻。其中一种思路为采用直下式去掉透镜，将芯片直接布满印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的方式来实现背光的超多分区及薄型化，即采用COB(Chip On Board,COB)光源技术，但是由于没有透镜将芯片发出的光线进行角度扩大，由此需要增加芯片的颗数来使背光更均匀，因而导致生产成本较高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种背光模组及显示装置，以达到增大LED芯片光线的出射角度，扩大LED芯片之间的间距的目的，从而减少了LED芯片的数量，进而降低了生产成本。

本实用新型的技术方案如下：

一种背光模组，该背光模组包括：

电路板，所述电路板上设置有LED芯片组件；

封胶层，所述封胶层设置在所述电路板上方并覆盖所述LED芯片组件；以及

第一反射层，所述第一反射层设置在所述封胶层上并正对于所述LED芯片组件，所述第一反射层内设置有反射粒子。

本实用新型的进一步设置，所述电路板上设置有多个阵列排布的LED芯片组件，所述LED芯片组件包括间隔设置的三颗LED芯片；所述封胶层背对所述LED芯片组件的一面间隔设置有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片组件对应设置，所述第一反射层容置于所述凹槽中。

本实用新型的进一步设置，所述凹槽在所述电路板上的投影面积大于所述LED芯片组件在所述电路板上的投影面积。

本实用新型的进一步设置，所述LED芯片组件的下侧边与同一侧所述第一反射层的上侧边构成一平面，所述平面与竖直方向具有一夹角α，其中，所述夹角α的大小为30°-80°。

本实用新型的进一步设置，所述反射粒子为二氧化硅材质。

本实用新型的进一步设置，该背光模组还包括扩散板和光学膜片，所述扩散板设置在所述第一反射层上方，所述光学膜片设置在所述扩散板上方；所述LED芯片组件包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，所述光学膜片为依次堆叠设置的增亮膜片与复合增亮膜片。

本实用新型的进一步设置，该背光模组还包括扩散板和光学膜片，所述扩散板设置在所述第一反射层上方，所述光学膜片设置在所述扩散板上方；所述LED芯片组件包括蓝光LED芯片和绿光LED芯片，所述光学膜片为依次堆叠设置的红色量子点膜片、增亮膜片与复合增亮膜片。