[实用新型]一种双频RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种双频RFID标签，包括中间层和标签主体，所述标签主体由第一基层和第二基层组成，且标签主体与中间层的厚度之和不大于0.6mm，所述中间层位于第一基层和第二基层之间，且中间层的上下两侧均设有胶粘层，所述中间层由UHF电子标签和HF电子标签组成，所述第一基层和第二基层的厚度均为0.2mm，所述UHF电子标签和HF电子标签的厚度均为0.08mm。与传统的RFID标签相比，采用复合模切技术将UHF\HF干inlay电子标签复合到由铜版纸构成的卡片中，使卡片从传统的单一功能变为一张具备多功能电子标签智能卡片，利用复合模切等工艺取代传统合成、单片冲切工艺。使卡片制作更加简便，功能更加多元化。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种双频RFID标签。

背景技术

RFID标签现已成为生活中随处可见的一种智能工具如：NFC名片、会议签到、停车场停车、物流、门禁、考勤等，但随着应用场景的不断增加，身上所要带的RFID卡片也就越来越多，用时找起来很不便。而且制作方面，传统工艺制作起来工艺复杂：PVC、PET等材料需要经过高温合成、冲切等工艺才能成型。

为此，我们推出一种双频RFID标签来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双频RFID标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双频RFID标签，包括中间层和标签主体，所述标签主体由第一基层和第二基层组成，且标签主体与中间层的厚度之和不大于0.6mm，所述中间层位于第一基层和第二基层之间，且中间层的上下两侧均设有胶粘层，所述中间层由UHF电子标签和HF电子标签组成，所述第一基层和第二基层的厚度均为0.2mm，所述UHF电子标签和HF电子标签的厚度均为0.08mm。

优选的，所述UHF电子标签和HF电子标签均为干inlay。

优选的，两层所述胶粘层的厚度均为0.02mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将不同型号的干inlay电子标签嵌入标签中，其采用六层配料结构，标签主体由铜版纸构成，将干inlay标签放置在标签主体和胶粘层之间，然后通过复合机复合，使其成为卷装，最后通过圆刀冲切成型，可一次成型。与传统的RFID标签相比，采用复合模切技术将UHF\HF干inlay电子标签复合到由铜版纸构成的卡片中，使卡片从传统的单一功能变为一张具备多功能电子标签智能卡片，利用复合模切等工艺取代传统合成、单片冲切工艺。使卡片制作更加简便，功能更加多元化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图。

图中：1、中间层；2、第一基层；3、第二基层；4、胶粘层；5、UHF电子标签；6、HF电子标签。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供了一种双频RFID标签，包括中间层1和标签主体，所述标签主体由第一基层2和第二基层3组成，且标签主体与中间层1的厚度之和不大于0.6mm，所述中间层1位于第一基层2和第二基层3之间，且中间层1的上下两侧均设有胶粘层4，所述中间层1由UHF电子标签5和HF电子标签6组成，所述第一基层2和第二基层3的厚度均为0.2mm，所述UHF电子标签5和HF电子标签6的厚度均为0.08mm。第一基层2和第二基层3可为铜版纸、合成纸、PVC、PET等材料，