[实用新型]半导体器件有效
申请号: | 201922449052.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211404506U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | U·博提格 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J11/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张玮;王琳 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:
基底;
形成于所述基底中的第一单光子雪崩二极管;
形成于所述基底中的第二单光子雪崩二极管;和
形成在所述基底之上的光衰减层,其中,所述光衰减层的第一部分覆盖所述第一单光子雪崩二极管并且在给定波长处具有第一透射率,并且其中,所述光衰减层的第二部分覆盖所述第二单光子雪崩二极管并且在给定波长处具有与所述第一透射率不同的第二透射率。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括:
形成在所述第一单光子雪崩二极管之上的第一微透镜,其中,所述光衰减层的所述第一部分插置在所述第一微透镜和所述第一单光子雪崩二极管之间;和
形成在所述第二单光子雪崩二极管之上的第二微透镜,其中,所述光衰减层的所述第二部分插置在所述第二微透镜和所述第二单光子雪崩二极管之间。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述光衰减层的所述第一部分和所述第二部分分别是第一干涉滤光器和第二干涉滤光器。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述光衰减层包括具有开口的不透明层,其中,所述第二透射率大于所述第一透射率,并且其中,所述光衰减层的所述第二部分在所述不透明层中具有比所述光衰减层的所述第一部分更多的开口。
5.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述光衰减层包括具有开口的不透明层,其中,所述第二透射率大于所述第一透射率,并且其中,所述光衰减层的所述第二部分在所述不透明层中具有比所述光衰减层的所述第一部分大的开口。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述第一透射率和所述第二透射率相差大于二倍且小于十倍。
7.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,所述半导体器件还包括:
形成于所述基底中的第三单光子雪崩二极管,其中,所述光衰减层的第三部分覆盖所述第三单光子雪崩二极管并且在给定波长处具有不同于所述第一透射率和所述第二透射率的第三透射率。
8.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:
多个单光子雪崩二极管;
多个微透镜,其中,每个微透镜覆盖所述多个单光子雪崩二极管中的相应一者;和
多个光衰减元件,其中,每个光衰减元件插置在相应微透镜和相应单光子雪崩二极管之间,并且其中,所述多个光衰减元件包括具有不同的相应透射百分比的至少第一光衰减元件和第二光衰减元件。
9.一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:
单光子雪崩二极管阵列;和
光衰减层,所述光衰减层形成在所述单光子雪崩二极管阵列之上,其中,所述光衰减层具有多个部分,所述多个部分将不同量的给定波长的入射光透射到所述单光子雪崩二极管阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的