[实用新型]一种多镜头显微相机有效
| 申请号: | 201922447800.9 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN211236535U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡旭锠智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G03B15/02 | 分类号: | G03B15/02;H04N5/225;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 陆滢炎 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 镜头 显微 相机 | ||
本实用新型公开了一种多镜头显微相机,包括相机本体、过渡台阶、橡圈一、橡圈二、镜头一、镜头二、光源一和光源二,所述过渡台阶设置在相机本体上,所述橡圈一、橡圈二分别设置在过渡台阶上,所述镜头一与橡圈一连接,镜头二与橡圈二连接,所述光源一、光源二均为同轴光源,所述光源一、光源二分别从侧面与镜头一、镜头二连接。本实用新型通过一组同轴光源对晶圆进行补光,补光均匀性好、亮度高,此外再通过双镜头扫描获取晶圆表面图像,扫描效率高、图像清晰度佳,从而可以提高检测效率及检测精度。
技术领域:
本实用新型涉及晶圆产品扫描技术领域,尤其涉及一种多镜头显微相机。
背景技术:
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆产品在生产过程中需对表面各项性能进行检测,通常检测采用工业相机扫描获取晶圆表面的图像再通过软件进行分析,现有的工业相机扫描效率低,图像显示清晰度差。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于提供一种多镜头显微相机,从而克服上述现有技术中的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种多镜头显微相机,包括相机本体、过渡台阶、橡圈一、橡圈二、镜头一、镜头二、光源一和光源二,所述过渡台阶设置在相机本体上,所述橡圈一、橡圈二分别设置在过渡台阶上,所述镜头一与橡圈一连接,镜头二与橡圈二连接,所述光源一、光源二均为同轴光源,所述光源一、光源二分别从侧面与镜头一、镜头二连接。
所述相机本体内设置有感光芯片。
所述橡圈一、橡圈二与镜头一、镜头二之间采用可拆卸式连接。
所述光源一与镜头一之间,光源二与镜头二之间均采用可拆卸式连接。
所述光源一、光源二位于同一侧。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型通过一组同轴光源对晶圆进行补光,补光均匀性好、亮度高,此外再通过双镜头扫描获取晶圆表面图像,扫描效率高、图像清晰度佳,从而可以提高检测效率及检测精度。
附图说明:
图1为本实用新型的一种多镜头显微相机的结构示意图;
图2为本实用新型的一种多镜头显微相机的应用示意图;
附图标记为:1-相机本体、11-感光芯片、2-过渡台阶、3-橡圈一、4-橡圈二、5-镜头一、6-镜头二、7-光源一、8-光源二。
具体实施方式:
下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1-2所示,一种多镜头显微相机,包括相机本体1、过渡台阶2、橡圈一3、橡圈二4、镜头一5、镜头二6、光源一7和光源二8,所述过渡台阶2设置在相机本体1上,所述橡圈一3、橡圈二4分别设置在过渡台阶2上,所述镜头一5与橡圈一3连接,镜头二6与橡圈二4连接,所述光源一7、光源二8均为同轴光源,所述光源一7、光源二8分别从侧面与镜头一5、镜头二6连接。
所述相机本体1内设置有感光芯片11。
所述橡圈一3、橡圈二4与镜头一5、镜头二6之间采用可拆卸式连接。
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