[实用新型]一种影视灯光源结构

说明书

本实用新型涉及灯具技术领域，提出一种影视灯光源结构，包括PCB板，设置于PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于LED倒装芯片上的透镜板；透镜板包括设置于PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于PCB板与透明平板之间的多个聚光透镜，聚光透镜罩设于LED倒装芯片上。本实用新型提供的影视灯光源结构通过在PCB板上设置散热性能良好的LED倒装芯片，并在上述LED倒装芯片上罩设有具备聚光功能的透镜板，在保证LED影视灯满足发光面积和光线强度要求的同时，提升了LED影视灯的散热性能，延长了LED影视灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种影视灯光源结构。

背景技术

LED是一种照明领域广泛应用的发光器件，比如应用于LED影视灯。LED影视灯需具备发光面积大、光线充足等要求，现有LED影视灯通常利用具备足够正面光照强度的大功率LED芯片来达到发光面积和光照强度的要求，但大功率LED芯片的发热量大，使得现有LED影视灯散热效果差，严重缩短了使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种影视灯光源结构，旨在解决现有技术中的LED影视灯为满足发光面积和光线强度要求而使用大功率LED芯片导致发热量大的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种影视灯光源结构，包括PCB板，设置于上述PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于上述LED倒装芯片上的透镜板；上述透镜板包括设置于上述PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于上述PCB板与上述透明平板之间的多个聚光透镜，上述聚光透镜罩设于上述LED倒装芯片上。

在其中一个实施例中，上述透明平板与上述聚光透镜一体成型。

在其中一个实施例中，上述聚光透镜呈圆台状。

在其中一个实施例中，上述聚光透镜具有用于容置上述LED倒装芯片的透镜孔，上述透镜孔的内表面为抛物面。

在其中一个实施例中，上述PCB板上具有多个发光区域，上述发光区域内具有至少一个上述LED倒装芯片，且上述发光区域的周围环设有围坝。

在其中一个实施例中，上述围坝的围合区域内灌装有荧光胶层，上述荧光胶层覆盖位于上述围合区域内的上述LED倒装芯片。

在其中一个实施例中，上述荧光胶层与上述围坝连接形成密封。

在其中一个实施例中，上述PCB板包括基板和覆盖于上述基板正面侧上的印刷线路，上述印刷线路为在上述基板上电镀或烧结成型的导电线路。

在其中一个实施例中，上述LED倒装芯片焊接在上述印刷线路上。

在其中一个实施例中，上述基板为金属基板、玻纤基板、陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板中的任一种。

本实用新型提供的影视灯光源结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的影视灯光源结构通过在PCB板上设置散热性能良好的LED倒装芯片，并在上述LED倒装芯片上罩设有具备聚光功能的透镜板，在保证LED影视灯满足发光面积和光线强度要求的同时，提升了LED影视灯的散热性能，延长了LED影视灯的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一实施例中的PCB板正视结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中的设置有LED倒装芯片的PCB板轴侧示意图；

图3为本实用新型一实施例中的透镜板轴侧结构示意图；