[实用新型]一种平板类照明器件

说明书

本实用新型公开了一种平板类照明器件，其包括灯框、反射片、至少一个LED芯片、导光板和扩散板，导光板设置于灯框内，扩散板设置于导光板之外的灯框内，至少一个LED芯片设置于导光板的下部且与反射片一起贴合于灯框的背板上，导光板的端面对应LED芯片的部分向两侧设置有用于使入射光线形成全反射并耦合至导光板中以全反射形式在导光板上下两个界面之间横向传播的曲面结构，导光板的底面上设置有破坏局部的全反射条件的点阵或者线条。上述平板类照明器件大大降低了照明器件的厚度，便于装配；而且有利于散热，提高了照片器件的散热功能。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其是涉及一种平板类照明器件。

背景技术

导光板是平板类照明器件中经常使用的光学元件，其一般为光学透明的平板或曲面形状，与放置在侧边的led发光器件配合，通过侧边将led发出的光线导入至导光板介质中，利用导光板上下平面与光线形成全反射，使得光线可以以极低的能量损耗在导光板内部传输。同时配合导光板一面或者两面预先设置的点阵或者线条，破坏局部的全反射条件，使得光线在这些局部位置从导光板内部输出。通过调整这些点阵或者线条的位置和大小，可以实现光线从导光板平面较为均匀的输出，从而将led点光源发出的光线变成平面光源。

导光板材料一般选用透明的光学材料，如玻璃，PMMA，聚碳酸酯，PS等，材料折射率一般在1.4至1.7之间。为了使光线耦合至导光板后能够满足上下界面的全反射条件，一般只能将led颗粒竖立放置，并将发光面贴近导光板的侧边，使光线尽可能多的进入到导光板。这样采用这种结构的照明器件需要预留一定的侧边位置来安装led芯片，所以这种照明器件的边框一般都比较宽(10～50mm)，影响了器件的美观，同时多个器件拼装时会出现较宽的拼接缝和不发光的暗区，不利于大面积均匀照明的应用。因此大面积面发光照明器件往往采用直下式照明结构，led芯片直接放置在扩散板下面，为了使led发出的光线均匀化，需要在led芯片和扩散板之间保持较长的距离，又带来了器件厚度较厚(通常在20～30mm以上)的问题，影响整个发光器件的美观性和狭小安装空间里面器件的安装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种平板类照明器件，以解决现有技术中平板类照明器件存在厚度较厚和不便于装配的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种平板类照明器件，其包括灯框、反射片、至少一个LED芯片、导光板和扩散板，所述导光板设置于所述灯框内，所述扩散板设置于导光板之外的灯框内，其中，所述至少一个LED芯片设置于导光板的下部且与反射片一起贴合于所述灯框的背板上，所述导光板的端面对应LED芯片的部分向两侧设置有用于使入射光线形成全反射并耦合至导光板中以全反射形式在导光板上下两个界面之间横向传播的曲面结构，且所述导光板的底面上设置有破坏局部的全反射条件的点阵或者线条。

特别地，所述导光板的折射率n＝1.49，入射光线在导光板内部传输方向与导光板平面法线方向的最大夹角A＝42.2°。

特别地，所述导光板由若干个单元模块相互拼接或粘接而成。

特别地，所述导光板单元模块的尺寸为100mm×100mm×4mm，其底面一体注塑成型有网点图案。

特别地，所述导光板采用3×3的阵列紧密排布。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述平板类照明器件将led芯片放置在导光板的底部，并通过设计导光板的结构使led芯片发出的光线直接耦合至导光板中。不仅大大降低了照明器件的厚度，导光板四周无任何遮挡物，便于装配，能够以模块化形式直接拼接，或以光学胶水等形式直接粘接，从而可以无限复制至任何平面尺寸；而且拼接成照明器件时，每个单元模块只放置1至几枚led芯片，led芯片间隔大，有利于散热，避免了传统导光板在大功率大面积发光应用时led芯片需要集中放置带来的散热问题。

附图说明