[实用新型]一种含水滴形研磨颗粒的树脂磨片

说明书

本实用新型属于研磨技术领域，其公开了一种含水滴形研磨颗粒的树脂磨片，包括中心设有注水孔的磨片本体，所述磨片本体的一面为研磨面且另外一面为和外设的驱动设备连接的连接面；所述研磨面上以注水孔为中心设有外研磨圈和内研磨圈；所述外研磨圈由多个第一研磨颗粒围成，所述内研磨圈由多个第二研磨颗粒围成；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒内外交错布置；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒在研磨面上的投影均为水滴状，所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒均粗端超外且细端朝内。该磨片各位置磨耗均匀，适用于对瓷砖表面釉层进行更为细腻的打磨，适用于细磨工序。

技术领域

本实用新型涉及研磨技术领域，具体为一种含水滴形研磨颗粒的树脂磨片。

背景技术

申请人孟伟中、张信忠于2008年提出了一项实用新型专利公开号CN200820070621.7，其公开了一种钹型低振动树脂磨片,整体为钹型结构，上面的第一周面为工作面,下面的第二周面为安装面，第一周面与第二周面通过柔性过渡面相连接,且第一周面大于第二周面；所述的工作面上均匀设有径向排屑槽和幅向同心槽，沿圆周导有45°的磨削面前角；所述的安装面的中心设置有注水孔；所述的柔性过渡面3为圆弧状；所述的工作面和安装面及柔性过渡面的厚度各不相同。

现有技术中，并没有考虑到不同位置的研磨颗粒磨损速度会不同，主要原因在于线速度不同。

所以本申请所要解决的技术问题是：如何开发出各位置磨耗均匀的树脂磨片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种含水滴形研磨颗粒的树脂磨片，该磨片各位置磨耗均匀，适用于对瓷砖表面釉层进行更为细腻的打磨，适用于细磨工序。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种含水滴形研磨颗粒的树脂磨片，包括中心设有注水孔的磨片本体，所述磨片本体的一面为研磨面且另外一面为和外设的驱动设备连接的连接面；所述研磨面上以注水孔为中心设有外研磨圈和内研磨圈；

所述外研磨圈由多个第一研磨颗粒围成，所述内研磨圈由多个第二研磨颗粒围成；

所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒内外交错布置；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒在研磨面上的投影均为水滴状，所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒均粗端超外且细端朝内。

采用水滴形的研磨颗粒，其优势在于：越靠近外侧，其研磨面积越大，其抗磨性更好，能够和内侧的研磨颗粒的磨耗一致。

本磨片适用于对瓷砖表面釉层进行更为细腻的打磨，适用于细磨工序。

在上述的含水滴形研磨颗粒的树脂磨片中，所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒的面积比为：15-16:2.9-3.4；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒的周长比为：450-490:200-250；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒长度比为：155-165:90-95；所述第一研磨颗粒的粗端的最宽处的宽度和第二研磨颗粒的粗端最粗处的宽度的比为：140-145:45-50。

优选地，所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒的面积比为：15.76:3.28；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒的周长比为：473:229；所述第一研磨颗粒和第二研磨颗粒长度比为： 158.6:93；所述第一研磨颗粒的粗端的最宽处的宽度和第二研磨颗粒的粗端最粗处的宽度的比为：142.32:47.44。

在上述的含水滴形研磨颗粒的树脂磨片中，所述第一研磨颗粒的粗端和磨片本体外侧边缘相切。

在上述的含水滴形研磨颗粒的树脂磨片中，所述第二研磨颗粒的细端距离注水孔的边缘的距离与第二研磨颗粒的长度比为：21.8-22.3:90-95。

优选地，所述第二研磨颗粒的细端距离注水孔的边缘的距离与第二研磨颗粒的长度比为：22.1:93。