[实用新型]一种半导体芯片支撑装置

权利要求书

1.一种半导体芯片支撑装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端面上固定安装有安装架(2)，所述安装架(2)上转动安装有固定盖(3)，所述安装架(2)的内部设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)上开设有通槽(5)，所述基板(1)的上端面上对应通槽(5)位置处设置有导通板(6)，所述支撑架(4)的底部设置有若干个对称分布的伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的底部固定安装在基板(1)的上端面上，所述伸缩杆(8)上套装有弹簧(9)，所述支撑架(4)上设置有芯片主体(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于：所述支撑架(4)的上端面上设置有若干个对称分布的摩擦胶垫(21)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于：所述固定盖(3)的内壁底部设置有若干个对称分布的压紧杆(11)，所述压紧杆(11)的底部设置有垫片(12)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于：所述固定盖(3)的上端面上设置有防护架(10)，所述固定盖(3)的下端面右端设置有锁紧块(13)，所述锁紧块(13)的右侧端面上开设有锁紧槽(14)，所述安装架(2)的右侧端面上对应锁紧块(13)位置处设置有锁紧机构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于：所述锁紧机构包括转动座(15)，所述转动座(15)上转动安装有压板(16)，所述压板(16)上设置有过渡部(17)，所述过渡部(17)的上端设置有安装板(18)，所述安装板(18)的左侧端面上设置有插接块(20)，所述插接块(20)与锁紧槽(14)相对应。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片支撑装置，其特征在于：所述过渡部(17)与安装架(2)的右侧端面之间设置有复位弹簧(19)，所述复位弹簧(19)的两端与过渡部(17)和安装架(2)之间转动连接。