[实用新型]一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板

说明书

本实用新型公开了一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板，包括蒸发板和冷凝板，在蒸发板的内表面上设置有凹腔，凹腔内设置有第一毛细结构和第二毛细结构；所述第一毛细结构是与蒸发板一体加工的微通道槽道结构，第二毛细结构为通过烧结成型的多孔金属结构；在冷凝板的内表面上设置有第三毛细结构，第三毛细结构是具有发射状的圆周阵列微通道；本实用新型的具有复合吸液芯结构的均热板具有厚度薄，渗透率大，支撑强度大，散热效率高，可逆重力的特点。

技术领域

本实用新型涉及微电子器件散热技术领域，特别涉及一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板。

背景技术

随着电子器件的集成化、功能复杂化，电子设备的单位面积发热量也越来越高，如何实现高热流密度电子设备的高效散热成为电子设备技术发展的关键所在。均热板，通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面，从而有效降低电子设备的的热流密度。正因为这个原因，均热板技术备受电子设备散热领域研究人员的青睐。

现有的均热板一般为平板状，由蒸发板、冷凝板及相应的吸液芯组成。工作时，热源热量通过蒸发面的壁壳和吸液芯传递到液态工质中，促使液态工质因温升而沸腾、气化；转为气态的工质传递到冷凝面，释放出热量后重新凝结为液体，液态工质依靠重力或者蒸发槽的毛细力返回蒸发端，完成了一个工作循环，如此反复，从而实现热量由一个集中的区域迅速扩散到整个冷凝面。但是现有的均热板技术还存在以下的不足：

1.现有的均热板一般保留蒸汽腔作为蒸汽扩散通道，这种结构强度低，容易变形导致接触不良，致使均热板散热性能急剧下降。另一方面，蒸汽腔结构的存在使均热板超薄化变得更加困难，加工更加复杂，成本更高。

2.现有的均热板吸液芯大部分采用多孔金属烧结成型。这种吸液芯流动阻力大、渗透率小，散热效率不高。

3.现有部分均热板采用槽道型吸液芯，渗透率大，流动阻力小，但是毛细吸力小，不能给工质提供足够的回流动力，将会导致均热板散热效率降低。另一方面，现有的槽道型吸液芯均热板逆重力效果差，只能水平安装。

4.现有的均热板厚度大，减薄厚度或者出现微小的应力变形会出现热阻急剧增加的现象。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的缺点与不足，本实用新型提供一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板，本实用新型厚度薄，渗透率大，流动阻力小，支撑强度大，散热效率高，可逆重力的具有复合吸液芯结构的超薄均热板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板，包括蒸发板和冷凝板，热源设置在蒸发板的下方，蒸发板的内表面上设置有凹腔，凹腔内设置有第一毛细结构和第二毛细结构；在冷凝板的内表面上设置有第三毛细结构。

优选地，所述第一毛细结构是与蒸发板一体加工的微通道槽道结构，所述第二毛细结构为通过烧结成型的多孔金属结构。

优选地，所述第一毛细结构为圆环形分布于凹腔内，其包括第一微通道结构和第二微通道结构。

优选地，所述第一微通道结构是从凹腔圆心向边缘发散的直通道，通道宽度从凹腔中心向边缘逐渐变大。

优选地，所述第二微通道结构呈网状分布，将圆环形第一毛细结构分割成微针肋结构，且所述第二微通道的宽度小于第一微通道宽度。

优选地，所述第二毛细结构放置于第一毛细结构的圆环中心，高度与第一毛细结构的高度相等。

优选地，所述第三毛细结构为具有发射状的圆周阵列微通道，所述发射状的圆周阵列微通道是由从圆心向边缘逐级发散的微通道构成。

优选地，所述微通道包括多级三叉树微通道，每一级三叉树微通道包括一条主通道和两条次通道，相邻级的次通道通过连接通道连接，所述两条次通道向主通道两侧发散。