[实用新型]一种电子元器件用热封装置

权利要求书

1.一种电子元器件用热封装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部固定连接有置放台(2)，置放台(2)的顶部固定连接有固定基座(3)，固定基座(3)的顶部固定连接有多轴机械手(4)，多轴机械手(4)上接触有超声波热封机(5)，超声波热封机(5)的顶部焊接有嵌板(6)，多轴机械手(4)的底部开设有嵌槽，嵌板(6)与嵌槽相卡装，嵌槽的一侧内壁上开设有横孔，横孔内滑动安装有横板(7)，横板(7)的顶部焊接有竖板(8)，横孔的顶部内壁上开设有竖槽，竖板(8)与竖槽的一侧内壁之间焊接有多个弹簧(9)，竖板(8)的一侧焊接有联动板(10)，多轴机械手(4)上开设有侧腔，侧腔内滑动安装有移动板(11)，移动板(11)的底部焊接有限制板(12)，侧腔的两侧内壁上分别开设有转孔和转槽，转孔和转槽内转动安装有同一个转轴(13)，联动板(10)的一侧焊接有垂直板(14)，垂直板(14)的底部焊接有挤压块(15)，转轴(13)的外侧开设有环形槽(16)，挤压块(15)与环形槽(16)的内壁相接触，嵌板(6)的两侧均开设有侧槽，横板(7)和限制板(12)与相对应的侧槽相卡装。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转轴(13)的外侧开设有外螺纹，移动板(11)上开设有螺孔，转轴(13)上的外螺纹与螺孔螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述横板(7)的一侧焊接有接触板，接触板与多轴机械手(4)相接触，接触板的一侧焊接有把手。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述侧腔的一侧内壁上开设有限制孔，限制板(12)滑动安装于限制孔内。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述弹簧(9)的数量为三个，且三个弹簧(9)等间距间隔设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述竖槽的一侧内壁上开设有联动孔，联动板(10)滑动安装于联动孔内。