[实用新型]一种便于焊接的电子元件和电路板有效

专利信息
申请号: 201922437641.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN210925626U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 余功富 申请(专利权)人: 惠州市惠阳区安可电器有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H05K1/18
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 焊接 电子元件 电路板
【权利要求书】:

1.一种便于焊接的电子元件,包括压敏电阻基片(1),所述压敏电阻基片(1)的底部连接有两条引脚(2),其特征在于:压敏电阻基片(1)的底部固定连接有安装板(3),所述安装板(3)的两端均设置有滑槽(31),所述滑槽(31)处连接有卡位组件(4),所述卡位组件(4)包括滑块(41)和压缩弹簧(42),所述滑块(41)与滑槽(31)滑动连接,所述压缩弹簧(42)分别与滑槽(31)内壁以及滑块(41)相抵,所述滑块(41)的端部设置有倒钩(43)。

2.根据权利要求1所述便于焊接的电子元件,其特征在于:所述安装板(3)的宽度为压敏电阻基片(1)厚度的1.5~2倍。

3.根据权利要求1所述便于焊接的电子元件,其特征在于:所述安装板(3)的长度为压敏电阻基片(1)直径的1~1.5倍。

4.根据权利要求1所述便于焊接的电子元件,其特征在于:所述安装板(3)底部开设有引脚槽(32),所述引脚槽(32)的长度大于两个引脚(2)之间的距离。

5.一种与权利要求1所述便于焊接的电子元件相配合的电路板,包括板体,所述板体开设有通孔,所述通孔处设置有焊盘,其特征在于:所述板体开设有卡位槽,所述卡位槽与卡位组件(4)的倒钩(43)相配合。

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