[实用新型]一种改良的主板支架支撑软垫结构

说明书

本实用新型公开了一种改良的主板支架支撑软垫结构，其包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及手机主板支撑结构 技术领域，尤其涉及一种改良的主板支架支撑软垫结构。

背景技术

作为手机内部的重要电子元器件，主板对于手机尤为重要。在手机生产加工过层中，手机内部的主板一般通过相应的主板支架辅助支撑软垫来进行安装。

对于现有的手机主板支架支撑软垫而言，其普遍存在设计不合理、散热效果较差的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种改良的主板支架支撑软垫结构，该改良的主板支架支撑软垫结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种改良的主板支架支撑软垫结构，包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；

弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；

泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；

导热胶层的上表面粘附有离型膜层。

其中，所述弯曲薄片层为金属薄片结构。

其中，所述弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的铜片结构。

其中，所述弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的铝片结构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种改良的主板支架支撑软垫结构，其包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

在图1中包括有：

1——导热胶层 2——弯曲薄片层

3——上端压敏胶层 4——泡棉层

5——下端压敏胶层 6——防水橡胶层

7——离型膜层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

如图1所示，一种改良的主板支架支撑软垫结构，包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层1、弯曲薄片层2、上端压敏胶层3、泡棉层4、下端压敏胶层5、防水橡胶层6。