[实用新型]一种高强度的电容引线框架有效

专利信息
申请号: 201922435390.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211208250U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 罗建平 申请(专利权)人: 南通南平电子科技有限公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/224
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226316 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 电容 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种高强度的电容引线框架,其特征在于:包括框架(1)、插座A(2)、插座B(3)、插头(4)、钩脚(5)、引线套(6)、保护壳(7)及加强杆(8),所述框架(1)一侧的外部设置有插座A(2),所述框架(1)设置插座A(2)一侧的内部设置有插座B(3),所述插头(4)一侧设置有钩脚(5),所述插头(4)中间位置还设置有引线套(6),所述插座B(3)远离插座A(2)一端设置有保护壳(7),所述框架(1)内部横向设置有加强杆(8),所述加强杆(8)与保护壳(7)相连。

2.根据权利要求1所述的一种高强度的电容引线框架,其特征在于:所述插头(4)上设置有圆孔。

3.根据权利要求1所述的一种高强度的电容引线框架,其特征在于:所述插座A(2)内部两侧分别设置有勾槽(9),所述勾槽(9)为“L”形。

4.根据权利要求1所述的一种高强度的电容引线框架,其特征在于:所述钩脚(5)底部外侧设置有凸起(10),所述钩脚(5)底部向外设置有凸起(10)与插座A(2)内部两侧的勾槽(9)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种高强度的电容引线框架,其特征在于:所述插座B(3)为空心结构,所述插座B(3)与保护壳(7)内部相连通,所述引线套(6)贯穿设置于插座B(3)与保护壳(7)内。

6.根据权利要求1所述的一种高强度的电容引线框架,其特征在于:所述引线套(6)的内径与电容引线相匹配。

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