[实用新型]一种集成电路封装焊线机压板结构有效
申请号: | 201922434997.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210866149U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 殷苏丹 | 申请(专利权)人: | 上海翔芯集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60 |
代理公司: | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人: | 王寿刚 |
地址: | 201808 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 焊线机 压板 结构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机压板结构,包括压板、安装槽和弹簧;所述压板的两端设有凸台,所述压板的侧部设有向外延伸的梯形部,对应所述梯形部的位置设有多组锥形孔,所述锥形孔设有至少两列;所述锥形孔的两端设有安装槽,所述安装槽一端设有固定端,一端设有通槽,所述弹簧的固定端通过螺钉与安装槽的固定端连接,所述弹簧的弹性部通过通槽延伸到背部;本实用新型通过在压板上开设安装槽,在安装槽内设置了弹簧,通过弹簧的弹力使压板增加与加热块的贴合力,减少封装损坏率,从而提高封装质量,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路封装焊线机压板结构,属于焊线机压板技术领域。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路在封装时通过焊线机进行包装,焊线机里的加热块与压板相互挤压对集成电路进行封装,但是由于现有技术的压板与加热块紧密度不够导致封装不合格,使设备不稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中压板与加热块紧密度不够导致封装不合格,使设备不稳定的不足,提供一种集成电路封装焊线机压板结构。
一种集成电路封装焊线机压板结构,包括压板、安装槽和弹簧;所述压板的两端设有凸台,所述压板的侧部设有向外延伸的梯形部,对应所述梯形部的位置设有多组锥形孔,所述锥形孔设有至少两列;所述锥形孔的两端设有安装槽,所述安装槽一端设有固定端,一端设有通槽,所述弹簧的固定端通过螺钉与安装槽的固定端连接,所述弹簧的弹性部通过通槽延伸到背部。
优选地,所述安装槽设有四组,且安装槽内均设有弹簧。
优选地,所述安装槽开设有U型缩缝,所述缩缝设有两组。
优选地,所述凸台上设有带有螺纹的固定孔。
优选地,所述压板上均匀设有散热孔。
优选地,所述压板的背部对应锥形孔位置设有腰型孔。
与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果:本实用新型通过在压板上开设安装槽,在安装槽内设置了弹簧,通过弹簧的弹力使压板增加与加热块的贴合力,减少封装损坏率,从而提高封装质量,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的示意图;
图2为本实用新型的后视图。
图中:1、压板;2、凸台;3、安装槽;4、弹簧;5、锥形孔;6、螺钉;7、固定孔;8、缩缝;9、散热孔;10、梯形部;11、腰型孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造