[实用新型]一种高精度共晶键合设备

权利要求书

1.一种高精度共晶键合设备，包括设备基座(10)，其特征在于：所述设备基座(10)上端设有物料区和键合区，所述物料区位于所述键合区的左侧；

所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元，所述拾取头单元依次包括芯片拾取头(101)、拾取相机(102)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)，所述物料区还包括一可在Y轴方向进行移动的上料台(105)，所述上料台(105)的上端前侧设有基板上料区(106)和芯片上料区(107)，所述上料台(105)的上端后侧设有COS成品下料区(108)；

所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂(109)和后芯片键合臂(110)，所述前芯片键合臂(109)上设有前芯片键合头(111)和前芯片键合头下视相机(112)，所述后芯片键合臂(110)上设有后芯片键合头(113)和后芯片键合头下视相机(114)，所述键合区还包括设置于所述上料台(105)右侧且可在X轴方向移动的前共晶加热台(115)和后共晶加热台(116)，所述前共晶加热台(115)和后共晶加热台(116)之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台(117)，所述芯片中继台(117)的前侧还设有芯片倒装翻面头(118)。

2.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述设备基座(10)与下机架(20)刚性联结，所述下机架(20)的支撑脚处安装高阻尼可调平减振地脚(201)。

3.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述物料区还包括一龙门X轴悬臂式滑台模组，所述龙门X轴悬臂式滑台模组上设有物料拾取臂(119)，所述物料拾取臂(119)为Y轴悬臂式滑台模组，所述物料拾取臂(119)上设有Z轴运动模组，所述Z轴运动模组上安装Z轴移动板，所述拾取头单元固定于Z轴移动板上。

4.根据权利要求3所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述Z轴移动板处自前至后依次安装芯片拾取头(101)、拾取相机(102)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)；所述芯片拾取头(101)、基板拾取头(103)和成品拾取头(104)均可在Z轴方向自由移动且相互独立。

5.根据权利要求1或4所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述芯片拾取头(101)采用耐高温电木或者钨钢头，所述基板拾取头(103)和成品拾取头(104)采用相同的钨钢拾取头。

6.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述上料台(105)具备X/Y/Rz自由度，所述基板上料区(106)和芯片上料区(107)采用6寸蓝膜盘、2寸或4寸的华夫盘或凝胶盘，所述COS成品下料区(108)采用华夫盘或凝胶盘。

7.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述上料台(105)的后侧还固定有可升降的上料区物料拾取头库(120)，所述上料区物料拾取头库(120)表面放置有若干拾取头。

8.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述前芯片键合臂(109)和后芯片键合臂(110)均在Y轴方向进行移动；所述前芯片键合头(111)和前芯片键合头下视相机(112)均可相对前芯片键合臂(109)进行Z轴方向的移动，所述后芯片键合头(113)和后芯片键合头下视相机(114)均可相对后芯片键合臂(110)进行Z轴方向的移动。

9.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述前共晶加热台(115)位于所述后共晶加热台(116)的前侧，所述前共晶加热台(115)与所述前芯片键合臂(109)配合使用，所述后共晶加热台(116)与所述后芯片键合臂(110)配合使用；所述芯片倒装翻面头(118)用于将芯片翻转180度并转移至芯片中继台(117)上。

10.根据权利要求1所述的一种高精度共晶键合设备，其特征在于：所述芯片中继台(117)右侧的键合区上视相机(121)，所述键合区上视相机(121)用于倒装芯片的定位；所述键合区处还设置有一可升降的键合区芯片键合头库(122)，所述键合区芯片键合头库(122)表面放置若干键合头，所述键合区芯片键合头库(122)呈Y轴方向摆放，所述键合区芯片键合头库(122)位于前芯片键合臂(109)和后芯片键合臂(110)的移动路径下方。