[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，其由上而下包括芯片（10）、硅通孔（11）、金属衬垫（13）、包封料层（20）、金属连接柱（21）、再布线层（23）及焊球（24），将芯片（10）接受的信号向下传输；

所述芯片（10）包括硅衬底（12）、电极（19）和功能区，所述电极（19）和功能区设置在硅衬底（12）的正面，所述金属衬垫（13）不连续地设置在芯片（10）的下表面，所述电极（19）下方设有用于传输信号的若干个硅通孔（11），所述硅通孔（11）上下贯穿硅衬底（12）与金属衬垫（13）相固连；

所述包封料层（20）包封金属连接柱（21）和金属衬垫（13），所述金属连接柱（21）上下贯穿包封料层（20），金属连接柱（21）的下表面与包封料层背面（22）相齐平，所述金属连接柱（21）与再布线层（23）相连接，所述再布线层（23）包括至少一层介电层（29）和至少一层相互交错设置的再布线金属图形层，所述介电层（29）包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，所述再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，与金属连接柱（21）相连接，用于传输电信号，所述再布线层（23）的最下层设置阵列排布的焊球（24）。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅通孔（11）的横截面包括但不限于方形孔、圆形孔。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电极（19）的个数为偶数个。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属衬垫（13）的横截面呈圆形或方形。