[实用新型]一种显示装置和终端设备有效
申请号: | 201922432003.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN212062439U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 贾龙昌;贺佐正;熊源 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H04M1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 黄溪;臧建明 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 终端设备 | ||
本申请提供一种显示装置和终端设备。终端设备在玻璃封装体的内侧设置支撑体,支撑体可以在玻璃封装体的内侧对封装盖板进行支撑,在显示装置跌落、受挤压等时,封装玻璃盖板的与玻璃封装体和支撑体对应的位置处均得到较好的支撑,因此该位置处的应变较小,从而减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度,减轻裂纹的发生程度,而改善显示装置的显示效果。
技术领域
本申请涉终端技术领域,特别涉及一种显示装置和终端设备。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置具有自发光、无需背光模组、对比度以及清晰度高等特性,因而在要求轻薄便携的终端产品如手机、平板和笔记本电脑等中得到日益广泛的应用。
OLED器件对水汽和氧气非常敏感,因此,OLED器件多采用封装结构进行封装,以对水汽和氧气起到阻隔作用。常用的OLED的封装为薄膜封装或者玻璃胶(Frit)封装形式。其中,图1是现有技术的OLED显示装置中玻璃胶封装结构示意图。如图1所示,OLED显示装置包括屏幕玻璃盖板93、封装玻璃盖板94、基板95、以及夹设在封装玻璃盖板94和基板95之间的OLED发光器件96,首先将玻璃料印刷在封装玻璃盖板94的预设位置上,采用激光束移动加热玻璃料熔化,而在封装玻璃盖板94和基板95之间形成气密式的Frit封装层97,该Frit封装层97围绕在OLED发光器件96外侧;屏幕玻璃盖板93和封装玻璃盖板94之间通过胶黏剂98而粘接在一起;另外,在屏幕玻璃盖板93和基板95之间还设紫外光固化胶99,该紫外光固化胶99围绕在封装玻璃盖板94的外侧,并且紫外光固化胶99靠内侧的部分与封装玻璃盖板94的外侧重叠。
然而,目前采用Frit封装的OLED显示装置中,紫外光固化胶对玻璃料的支撑效果较为有限,在OLED显示装置跌落或者受到挤压等时容易因为应力集中而产生裂纹,引起封装失效,影响整个显示装置的显示效果。
实用新型内容
本申请提供一种显示装置和终端设备,在玻璃封装体的内侧具有支撑体,以减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度,减轻玻璃封装体裂纹的发生程度,而提高显示装置的显示效果。
第一方面,本申请提供一种显示装置,包括基板、OLED发光器件和封装盖板;基板具有面向封装盖板的第一表面,封装盖板具有面向基板的第二表面,OLED发光器件位于第一表面和第二表面之间,且OLED发光器件的外侧围设有用于封装OLED发光器件的玻璃封装体;玻璃封装体的内侧具有支撑体,支撑体支撑于第一表面和第二表面之间。
通过在封装盖板的第二表面和基板的第一表面之间设置玻璃封装体,可以对OLED发光器件进行封装;并且在玻璃封装体的内侧具有支撑体,支撑体可以在玻璃封装体的内侧对封装盖板进行支撑,在显示装置跌落、受挤压等时,封装玻璃盖板的与玻璃封装体和支撑体对应的位置处均得到较好的支撑,因此该位置处的应变较小,从而减轻应力在玻璃封装体的靠内侧位置处的集中程度,减轻裂纹的发生程度,并改善显示装置的显示效果。
在一种可能的实现方式中,支撑体环绕于OLED发光器件的周向外侧。
通过使支撑体环绕于OLED发光器件的周向外侧,能够在玻璃封装体的内侧四周都对封装盖板进行支撑,从而最大程度地减轻玻璃封装体的裂纹发生程度。
在一种可能的实现方式中,支撑体和第二表面之间通过粘接剂粘接。通过使用粘接剂对第二表面和支撑体进行粘接,可以增强支撑体和封装盖板的粘附力和机械连接强度,能够提高支撑体对封装盖板的支撑效果。
在一种可能的实现方式中,支撑体形成于第一表面上。若支撑体形成在封装盖板上,为了避免支撑体与OLED发光器件的干涉,还需要考虑支撑体对封装盖板和基板的对位的影响,在制程设计上较为不便,与之相对地,将支撑体形成在基板的第一表面上,对封装盖板和基板的对位时,无需考虑支撑体的对位问题,因此可以简化对制程过程中的限制,利于提高生产率和降低成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的