[实用新型]MEMS麦克风及电子装置

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风及电子装置，其中的MEMS麦克风包括具有背腔的衬底以及绝缘设置在衬底上的振膜；振膜包括固定在衬底上的支撑部以及位于支撑部内且悬设在背腔中的感应部；并且，在支撑部与感应部的结合处设置有应力宣泄部。利用上述实用新型，能够通过应力宣泄部抵消部分封装应力，减少封装对振膜造成的影响。

技术领域

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风及设置有该MEMS麦克风的电子装置。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的MEMS麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

但是，由于现有的MEMS麦克风对封装应力较敏感，且MEMS麦克风振膜通常是直接与衬底固定连接，外壳的封装应力会引起振膜形变，造成麦克风灵敏度不稳定；而从封装上改善虽然可以起到一定的作用，但是对封装要求较高，并不能从根本上解决振膜形变问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风及电子装置，以解决目前麦克风封装应力容易导致振膜形变，影响产品性能等问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括具有背腔的衬底以及绝缘设置在衬底上的振膜；振膜包括固定在衬底上的支撑部以及位于支撑部内且悬设在背腔中的感应部；并且，在支撑部与感应部的结合处设置有应力宣泄部。

此外，优选的结构是，应力宣泄部为矩形凹槽/凸起、V形凹槽/凸起或弧形凹槽/凸起。

此外，优选的结构是，应力宣泄部固定在衬底上；或者，应力宣泄部悬设在背腔内；或者，应力宣泄部局部固定在衬底上，局部悬设在背腔内。

此外，优选的结构是，支撑部、感应部与应力宣泄部为一体成型结构。

此外，优选的结构是，还包括背极；背极设置在振膜的上侧和/或下侧；振膜与背极形成平行板电容器结构。

此外，优选的结构是，振膜设置有至少两个；在相邻设置的两振膜之间设置有背极。

此外，优选的结构是，在振膜与背极之间设置有支撑层，在振膜与衬底之间设置有绝缘层。

此外，优选的结构是，在背极上设置有与外界电路导通的焊盘；焊盘通过连接线与振膜导通。

此外，优选的结构是，在感应部上设置有通孔及凹凸状的振纹。

此外，本实用新型还提供一种电子装置，包括如上任一项MEMS麦克风。

从上面的技术方案可知，本实用新型的MEMS麦克风及电子装置，在振膜的支撑部与感应部的结合处设置应力宣泄部，通过应力宣泄部吸收MEMS麦克风组装过程中的封装应力，防止振膜感应区发生形变，从而确保产品声学性能稳定。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的MEMS麦克风结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的MEMS麦克风结构示意图。

其中的附图标记包括：焊盘1、背极2、振纹3、感应部4、防吸膜凸起5、通孔6、支撑层7、支撑部8、绝缘层9、应力宣泄部10、衬底11。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。