[实用新型]显示面板及其显示装置

说明书

本实用新型提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板还包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端；邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的第三端以及所述驱动芯片之间；其中，所述邦定焊盘的第三端与所述显示区域的距离小于或等于所述驱动芯片的第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的第一端的靠近所述显示区域的一侧。本实用新型还公开了一种显示装置。借此，缩小边框宽度。

技术领域

本实用新型涉及一种显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板及其显示装置。

背景技术

由于目前显示屏的屏占比不断提高，显示面板的一侧的边框如下边框(bottomborder)也是越窄越好。目前显示屏的下边框贴合方案分别有COF(chip on FPC)和COG(chip on glass)两种方案。以目前的COG方案而言，IC和软性排线(FPC)分别需要邦定(Bonding)在玻璃上。然而，由于IC的输入端位于用于邦定FPC的邦定焊盘的远离玻璃边缘的一侧，IC的输出端则靠近显示区，其中邦定焊盘需要通过位于邦定焊盘和玻璃边缘之间的走线连接到IC的输入端，导致显示面板下边框无法缩小而尺寸偏大。

有鉴于此，有必要提供一种驱动芯片贴合在玻璃上(COG)的方式来缩小边框宽度，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种显示面板和显示装置，以缩小边框宽度。

为达成前述目的，本实用新型的实施例提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端以及连接于所述第一端的侧部；邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的所述侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述驱动芯片之间；其中，所述邦定焊盘的所述第三端与所述显示区域的距离等于或小于所述驱动芯片的所述第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的所述第一端的靠近所述显示区域的一侧。

根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片包括第一引脚和第二引脚，其中，所述导线连接于所述邦定焊盘的第三端以及所述第一引脚之间，所述第二引脚连接于所述显示区域。

根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端。

根据本实用新型一实施例，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端。

根据本实用新型一实施例，所述导线包括第一部分、第三部分和连接于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分连接于所述邦定焊盘的所述第三端并朝向所述驱动芯片的侧部延伸，所述第二部分沿平行于所述驱动芯片的所述第一端的方向延伸，所述第三部分自所述第二部分朝向所述驱动芯片的所述第一引脚延伸并连接于所述驱动芯片的所述第一引脚。

根据本实用新型一实施例，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧。

根据本实用新型一实施例，所述第二部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。

根据本实用新型一实施例，所述第二部分的第一子部分位于所述驱动芯片的所述第二端的靠近所述显示区域的一侧，所述第二部分的第二子部分位于所述驱动芯片的所述第一端和所述第二端之间。

根据本实用新型一实施例，所述第一引脚有至少一排，所述第三部分连接于同排的所述第一引脚或者不同排的所述第一引脚。