[实用新型]回流焊定位焊接工装有效

专利信息
申请号: 201922426575.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211588829U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 韩枝宏;马红智;刘峰 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 回流 定位 焊接 工装
【说明书】:

实用新型提供一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本实用新型中,天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起,然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上,极大提高了天线组件的预装配效率,所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上,保证天线组件的零部件位置的稳定,进而保证焊接的顺利。

技术领域

本实用新型涉及大规模天线的零部件焊接技术领域,尤其涉及一种回流焊定位焊接工装。

背景技术

随着时代的发展,5G天线是当前通信科技领域的焦点,也是信息科技发展的必然趋势。

5G天线组件主要结构由振子、功分网络板、底板、校准网络板及其它零部件装配焊接而成,焊接占工艺流程中80%以上;相比常规天线,5G大规模天线因其振子大规模多阵列,零部件体积小,焊点相对隐蔽,常规的逐个焊点焊接方案无法满足其结构和效率要求。

业界现有焊接作业方式仍以手工或机械臂配合电烙铁焊接方式居多,此焊接方式需要控制的工艺条件远多于回流焊的焊接方式,且需要更繁琐的检测工艺、占用更多生产空间和设备资源,兼容性差,相比而言,回流焊整体焊接是5G大规模天线的理想焊接方案。

为了配合回流焊工艺,设计一种能提高5G天线的零部件在过炉前的装配效率和可靠性的工装夹具就显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种能提高5G天线的零部件焊接效率的回流焊定位焊接工装。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种回流焊定位焊接工装,包括从下自上依次设置的底板、定位导向板,以及压紧组件,所述底板用于承载定位预装配好的天线组件,所述定位导向板连接于所述底板上方,并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上,所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽,所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。

优选地,所述定位导向板沿宽度方向并位于定位导向板同一长度位置上的多个所述导向槽相互连通形成导向槽组,所述定位导向板沿长度方向设有多个导向槽组,所述压紧组件包括沿所述定位导向板长度方向依次设置的多个相互平行的振子压板,多个所述振子压板一一对应嵌设于多个导向槽组内,以用于压紧振子于天线组件上。

优选地,多个所述振子压板之间通过连接板连接成一体。

优选地,所述底板和所述连接板之间设有磁性吸合组件,以用于吸引连接板带动振子压板压紧于振子上。

优选地,所述振子压板底部设有多个用于对应抵接于多个振子上的弹性施压件。

优选地,相邻的两个所述导向槽组之间开设有供连接板通过的避让口,以用于在所述定位导向板脱模时,方便取出所述定位导向板。

优选地,所述回流焊定位焊接工装还包括用于压紧天线组件上隔离板的隔离板压板,所述定位导向板上开设有用于供所述隔离板压板嵌入并抵压于隔离板上的限位槽。

优选地,所述定位导向板底部设有至少两个安装销钉,所述底板上开设有至少两个安装槽,所述安装销钉与所述安装槽一一对应配合。

优选地,所述定位导向板的两侧朝外延伸有用于方便抓取所述定位导向板的耳板。

优选地,所述底板上设有用于方便天线组件放置在底板上的定位槽,及多个定位销钉。

相比现有技术,本实用新型的方案具有以下优点:

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