[实用新型]通讯用电路主板

说明书

本实用新型公开一种通讯用电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

技术领域

本实用新型涉及一种电路主板，属于计算机技术领域。

背景技术

电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，如何克服上述不足，成为本领域技术人员努力的方向。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种通讯用电路主板，该通讯用电路主板既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种通讯用电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；

所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。

2. 上述方案中，所述第一导电图形层与第一介质层通过胶粘层粘接连接。

3. 上述方案中，所述第二导电图形层与第二介质层通过胶粘层粘接连接。

4. 上述方案中，所述散热块为铜散热块或者石墨散热块。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型通讯用电路主板，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也可以将电路板运行产生的热量传递给铝基板和位于铝基板内的散热块内，再由散热块将热量与外界快递进行交换，使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害；还有，其运用卡块和卡槽的设置，便于工作人员对散热块的拆卸安装。

附图说明

附图1为本实用新型通讯用电路主板结构示意图。

以上附图中：1、铝基板；2、第一导电图形层；3、第二导电图形层；4、第一介质层；5、第二介质层；51、盲孔；52、导电柱；6、阻焊层；7、安装槽；71、卡槽；8、散热块；81、卡块。

具体实施方式