[实用新型]一种全贴合产品胶层厚度量测设备有效

专利信息
申请号: 201922425062.8 申请日: 2019-12-29
公开(公告)号: CN211740123U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 朱思翔 申请(专利权)人: 苏州桐力光电股份有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 胡涛
地址: 215000 江苏省苏州市工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴合 产品 厚度 设备
【权利要求书】:

1.一种全贴合产品胶层厚度量测设备,其特征在于:包括设备本体,所述设备本体上设置有测量平台,待检测产品放置在所述测量平台上,所述测量平台的上方设置有光谱位移传感器测头,所述光谱位移传感器测头通过支撑架悬空设置,所述光谱位移传感器测头对准所述待检测产品,所述光谱位移传感器测头通过光纤与控制器连接,所述控制器连接PC端。

2.根据权利要求1所述的一种全贴合产品胶层厚度量测设备,其特征在于:所述测量平台上设置有产品定位装置。

3.根据权利要求1所述的一种全贴合产品胶层厚度量测设备,其特征在于:所述设备本体上设置有前后平移轨道,所述测量平台可移动地设置在所述前后平移轨道上。

4.根据权利要求1所述的一种全贴合产品胶层厚度量测设备,其特征在于:所述支撑架上设置有左右平移轨道,所述左右平移轨道上可移动地设置有安装板,所述光谱位移传感器测头设置在所述安装板上。

5.根据权利要求1所述的一种全贴合产品胶层厚度量测设备,其特征在于:所述设备本体上设置有控制按钮。

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