[实用新型]一种用于陶瓷基片翘曲的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种用于陶瓷基片翘曲的检测装置，包括横杆，两个所述横杆之间设置有移动杆，所述横杆与移动杆活动连接，所述移动杆的内部设置有弹出杆，所述弹出杆滑动连接于移动杆的内部，所述弹出杆的两端底部均设置有移动块，两个所述移动块均与移动杆固定连接，所述横杆的内部对应移动块的位置设置有移动槽，所述横杆与移动槽固定连接。本实用新型通过移动移动杆，使两个移动杆挤压陶瓷基片，第一挤压块抵住第二挤压块，使第二挤压块向弹出杆的内部缩回，弹出杆由于没有阻挡，第二弹簧将弹出杆弹出，表明陶瓷基片没有翘曲，当陶瓷基片有翘曲，使第二挤压块没有完全进入弹出杆，弹出杆不会弹出。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基片领域，具体涉及一种用于陶瓷基片翘曲的检测装置。

背景技术

陶瓷基片是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料；

现有技术存在以下不足：都是工人利用垂直尺进行检测，检测精度低，而且检测比较缓慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于陶瓷基片翘曲的检测装置，通过移动移动杆，使两个移动杆挤压陶瓷基片，第一挤压块抵住第二挤压块，使第二挤压块向弹出杆的内部缩回，弹出杆由于没有阻挡，第二弹簧将弹出杆弹出，表明陶瓷基片没有翘曲，当陶瓷基片有翘曲，使第二挤压块没有完全进入弹出杆，弹出杆不会弹出，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于陶瓷基片翘曲的检测装置，包括横杆，两个所述横杆之间设置有移动杆，所述横杆与移动杆活动连接，所述移动杆的内部设置有弹出杆，所述弹出杆滑动连接于移动杆的内部，所述弹出杆的两端底部均设置有移动块，两个所述移动块均与移动杆固定连接，所述横杆的内部对应移动块的位置设置有移动槽，所述横杆与移动槽固定连接，所述弹出杆的一侧设置有第二卡块，所述弹出杆与第二卡块固定连接，所述移动杆的内部对应第二卡块的位置设置有第一卡槽，所述移动杆与第一卡槽固定连接，所述第一卡槽的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧与第二卡块固定连接，所述弹出杆远离第二卡块的一侧设置有多个第二挤压块，多个所述第二挤压块的顶部与底部均设置有第三卡块，多个所述第三卡块均与对应位置第二挤压块固定连接，所述弹出杆的内部设置有多个第三弹簧，多个所述第三弹簧均与对应位置的第三卡块固定连接，所述移动杆的内部对应第二挤压块的位置设置有第一挤压块，所述第一挤压块的顶部与底部均设置有第一卡块，两个所述第一卡块均与第一挤压块固定连接，两个所述第一卡块的一侧均设置有第一弹簧。

优选的，两个所述移动块均与移动杆呈一体式设计，所述横杆与移动槽呈一体式设计。

优选的，所述移动块滑动连接于移动槽的内部，所述移动块与移动槽相匹配，所述移动块与移动槽的轴截面形状均为等腰梯形。

优选的，所述弹出杆与第二卡块呈一体式设计，所述移动杆与第一卡槽呈一体式设计，所述第二卡块滑动连接于第一卡槽的内部。

优选的，所述第二弹簧靠近第二卡块的一端与第二卡块焊接，所述第二弹簧远离第二卡块的一端与第一卡槽焊接。

优选的，多个所述第三卡块均与对应位置第二挤压块呈一体式设计，多个所述第三弹簧均与对应位置的第三卡块焊接。

优选的，所述第二挤压块的轴截面形状为五边形，两个所述第一卡块均与第一挤压块呈一体式设计。

优选的，所述第一弹簧靠近第一卡块的一端与第一卡块焊接，所述第一弹簧远离第一卡块的一端与移动杆焊接。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：