[实用新型]一种回流炉托盘

说明书

本实用新型涉及一种回流炉托盘，包括：底板、两长侧板及两短侧板，短侧板的长度不大于电路板的宽度；长侧板与短侧板的宽度相同且大于电路板的底面元器件伸出长度；底板开设多个镂空孔；进行回流焊时，电路板放置在回流炉托盘上；回流炉托盘固定在回流炉的导轨之间。该回流炉托盘能有效保护电路板底面的元器件，避免其发生移位，增大回流炉的适用范围。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种回流炉托盘。

背景技术

印制电路板(PCB)，作为基础的电子部件，是电子元器件的支撑和电气连接的载体，几乎每一种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，都需要使用印制电路板。

印制电路板的制造过程会涉及到回流焊，一般采用回流炉将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元器件的电路板，让元器件两侧的焊料融化后与基板粘结。

现有技术中的回流炉的高温气体从底部吹向电路板，当电路板进行双面贴片后，高温气体冲刷电路板的底面，容易造成元器件的移位，继而影响回流焊效果；另外，导轨间距较大，小尺寸电路板无法直接放置于导轨上。

实用新型内容

本申请提供了一种回流炉托盘，解决了或部分解决了现有技术中回流焊炉的高温气体冲刷双面贴片的电路板，容易造成元器件移位的技术问题，实现了有效保护电路板底面的元器件避免其发生移位的技术效果。

本申请提供的一种回流炉托盘，包括：底板、两长侧板及两短侧板，所述短侧板的长度不大于电路板的长度；

所述长侧板与所述短侧板的宽度相同且大于所述电路板的底面元器件伸出长度；

所述底板开设多个镂空孔；

进行回流焊时，所述电路板放置在所述回流炉托盘上；所述回流炉托盘固定在所述回流炉的导轨之间。

作为优选，所述回流炉托盘为矩形盒体结构，所述长侧板与所述短侧板分别垂直固定在所述底板的四周。

作为优选，所述回流炉托盘通过铝质的矩形平板四周弯折成型。

作为优选，所述镂空孔为十字形通孔。

作为优选，多个所述镂空孔呈矩阵排布。

作为优选，所述长侧板的长度不小于所述回流炉的导轨的间距。

作为优选，所述底板靠近所述短侧板还开设装配孔；所述回流炉托盘通过连接件穿过所述装配孔，将所述回流炉托盘固定在所述回流炉的导轨上。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过设置由底板、两长侧板及两短侧板组成的回流炉托盘，短侧板的长度不大于电路板的宽度；长侧板或短侧板的宽度相同且大于电路板的底面元器件伸出长度；底板开设多个镂空孔；进行回流焊时，电路板放置在回流炉托盘上；回流炉托盘固定在回流炉的导轨之间；底板消除了高温气体对电路板的直接冲击，对电路板底面的元器件形成有效保护；镂空孔使高温气体缓慢吹向电路板，保障电路板上部和下部空间的温度一致性，继而保证回流焊效果；同时，回流炉托盘可以放置多种不同尺寸的电路板，使小尺寸电路板也能进行回流焊，增大了回流炉的适用范围。这样，有效解决了现有技术中回流焊炉的高温气体冲刷双面贴片的电路板，容易造成元器件移位的技术问题，实现了有效保护电路板底面的元器件，避免其发生移位，增大回流炉的适用范围的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的回流炉托盘的结构示意图。

(其中各标号代表的部件依次为：1回流炉托盘、11底板、12长侧板、13短侧板、14镂空孔、15装配孔)

具体实施方式