[实用新型]一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体

说明书

本实用新型公开了一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体、膨胀散热结构、活动调节结构和安装孔柱，通过设置活动调节结构，在对电路板安装在盒体本体的内部，通过旋转旋转螺钉，在定位螺筒的配合下，能够实现对支撑板位置的调节，改变限位挤压板的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效，通过设置膨胀散热结构，在盒体本体内的温度过高时，膨胀气囊内气体受热膨胀，将封堵板推出板孔，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及硅铝合金盒体加工设备领域，具体为一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体。

背景技术

硅铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用，工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入；

现有的硅铝合金材质的盒子在电路板安装时，对电路板夹持固定时，在电路板作业时，会在盒体内部产生大量的热能，电路板一般为聚合物材料，容易受热膨胀，夹持固定结构不能随意调节，会导致电路板膨胀变形，影响电路板上的电气元件损坏，影响后续的电路作业，针对以上缺点，需要设计一种便于安装的硅铝合金盒体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，解决现有电路板在受热膨胀后易变性，导致电路损坏的结束问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体、膨胀散热结构、活动调节结构和安装孔柱，所述盒体本体的两端对应面安装有膨胀散热结构，所述盒体本体的上下两侧壁内部分别安装有活动调节结构，所述安装孔柱成矩阵列固定在盒体本体的内腔底侧壁上；

所述活动调节结构包括旋转螺钉、支撑板、挤压橡胶垫、定位螺筒、调节槽和限位挤压板，所述盒体本体的上下两侧内壁对应面内部分别开设有调节槽，所述支撑板设置在调节槽的内部，所述限位挤压板平行设置在支撑板的一侧，所述支撑板的底侧面与限位挤压板的顶侧面之间设置有挤压橡胶垫，所述支撑板的顶侧竖直固定有定位螺筒，所述调节槽的槽壁内部通过轴承配合贯穿安装有旋转螺钉，所述旋转螺钉的一端通过螺纹配合安装在定位螺筒的内部。

作为本实用新型进一步的方案：所述限位挤压板的表面平行刻画有刻度线。

作为本实用新型进一步的方案：两所述限位挤压板上下对应安装，两所述限位挤压板对应面均设置有限位齿槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述膨胀散热结构包括进气扇、过滤网、膨胀气囊、封堵板、导气孔、排气孔和板孔，两所述进气扇并列嵌入固定在盒体本体的一端侧壁内部，所述进气扇的一端端口处固定有过滤网，所述盒体本体的另一端侧壁内部开设有板孔，所述封堵板设置在板孔的内部，所述板孔的孔壁与封堵板的一侧之间并列设置有两所述膨胀气囊，所述封堵板的中心位置开设有导气孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述板孔的孔壁内部开设有排气孔，所述排气孔与导气孔对应设置。

本实用新型的有益效果：通过设置活动调节结构，在对电路板安装在盒体本体的内部，通过旋转旋转螺钉，在定位螺筒的配合下，能够实现对支撑板位置的调节，改变限位挤压板的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效，通过设置膨胀散热结构，在盒体本体内的温度过高时，膨胀气囊内气体受热膨胀，将封堵板推出板孔，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。