[实用新型]一种Mini-LED结构有效
| 申请号： | 201922418593.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN211088311U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 龚文;黄见 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种Mini-LED结构，包括由多个Mini-LED灯珠单体组成的Mini-LED基板本体，Mini-LED灯珠单体包括正面功能区和背面引脚区，正面功能区安装灯珠，背面引脚区设有多个引脚焊盘，其特征在于，相邻的Mini-LED灯珠单体的边沿设有电镀导线衔接，并且边角处和边沿的中间处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，电镀导线位于两个相邻筛孔的中心线上用于链接正面功能区与背面引脚区的镀层，电镀导线的边缘与边角处的引脚焊盘之间存在间隙，切割刀片的宽度比间隙加上电镀导线的宽度大，用切割刀片沿电镀导线的中心线进行切割，得到多个独立的Mini-LED灯珠单体。
2.根据权利要求1所述的一种Mini-LED结构，其特征在于，电镀导线的宽度为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种Mini-LED结构，其特征在于，间隙的宽度为0.09mm。
4.根据权利要求1所述的一种Mini-LED结构，其特征在于，切割刀片的宽度为0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种Mini-LED结构，其特征在于，电镀导线呈凸起状。
6.根据权利要求1所述的一种Mini-LED结构，其特征在于，Mini-LED基板本体的基材为BT树脂板，在BT树脂板表面覆盖铜箔，然后在铜箔上蚀刻形成背面引脚区和电镀导线。
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